2、防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油汙PCB。
3、焊盤偏移及焊盤受損，不得大於原始焊盤規格的20%r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現象。
4、不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現象i.焊盤部分不得有嚴重氧化，露銅及沾有油汙等有礙焊盤上錫之。
5、金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補。
6、金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷外觀h.非線路之導體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小於1mm長度小於2mm,且不影響電氣性能。
7、露銅面積不得大於2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅。
8、線路不允許有斷路、短路 線路邊緣毛邊長度不得大於1mm，缺角或缺損面積不得大於原始線路寬10% 。
9、不允許PCB有翹起大於0.5mm（水平面）。
10、線路補線不多於2條，其長度小於3mm，不允許相鄰線路同時補線，且補線經錫爐及高溫烘烤後，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現象。
11、鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不幹凈的油汙等d.線路寬度不得小於原始線寬的80% 。
12、金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發黑p.零件面之文字、元件料號、符號等標識不得有殘缺，無法辨認現象 。
13、金手指部分不允許露銅、露鎳等現象b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品。