DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP結構的芯片插座。當然也可以直接插入到電路板上相同數量和幾何排列的焊接孔中進行焊接。DIP封裝芯片應小心地從芯片插座插拔，以免損壞引腳。DIP封裝結構形式包括:多層陶瓷DIP、單層陶瓷DIP、引線框架DIP(包括微晶玻璃封接型、塑封結構、陶瓷低熔點玻璃封裝型)等。
擴展數據
這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊接在DIP結構的芯片插座上，也可以焊接在相同數量焊接孔的焊接位置。其特點是可以輕松實現PCB的沖焊，與主板兼容性好。但其封裝面積和厚度都比較大，插拔時引腳容易損壞，可靠性較差。
同時，由於工藝的影響，這種封裝方式壹般不超過100引腳。隨著CPU的高度集成，DIP封裝迅速退出歷史舞臺。它們的“足跡”只能在舊的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上才能看到。
參考資料:
百度百科-雙列直插式封裝