招聘職位軟件開發工程師
操作制度
1，負責通信系統軟件模塊的設計、編碼、調試和測試；
2.參與相關的質量活動，確保設計、實施和測試按時保質完成。
工作要求
1，計算機、通信、軟件工程、自動化、數學、物理、力學或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟件編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網絡和ARM的基礎知識；
3.有壹定的通信知識基礎；
4.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘底層軟件開發工程師壹職
操作制度
1，負責通信系統底層軟件模塊的設計、編碼、調試和測試；
2.參與相關的質量活動，確保設計、實施和測試按時保質完成。
工作要求
1，計算機、通信、軟件工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2.熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟件編程，熟悉TCP/IP協議、425網絡和ARM的基礎知識；
3.嵌入式軟件開發的設計、實踐或實際開發經驗；
4.有壹定的通信知識基礎；
5.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位微碼軟件開發工程師
操作制度
1，負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試和維護；
2.參與相關的質量活動，確保設計、實施和測試按時保質完成。
工作要求
電子、軟件工程、計算機、通信、數學、自動化、網絡工程等相關專業本科以上學歷；
2.精通C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議和ARM的基礎知識；有底層驅動、操作系統、網絡通信協議等軟件開發經驗者優先；
3.能夠閱讀和理解英文資料，有良好的團隊合作意識和敬業精神。
招聘職位射頻技術工程師
操作制度
負責通信設備射頻模塊的開發、設計和優化；從事無線通信設備及其解決方案的研發。
工作要求
1，電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子與半導體專業，本科及以上學歷；
2.具有良好的學習新知識、理解和表達能力，以及團隊合作精神；
3.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4.精通並有射頻仿真(如ADS)經驗者優先；
5.有射頻產品開發經驗者優先；
6.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位硬件開發工程師
操作制度
1，從事單板硬件、設備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發；
2.參與相關質量活動，確保按時保質完成產品生命周期演進和單板的設計、實施和測試。
工作要求
1，電子、計算機、通信、自動控制及自動化專業，本科及以上學歷；
2.良好的數字和模擬電路基礎；
3.熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟件編程/邏輯設計；
4.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位研究工程師
操作制度
在IT、通信、電力電子等領域，從事基礎理論、算法研究、標準化、樣機開發等未來技術和解決方案的探索和研究。
工作要求
1，計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟件、網絡、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2.具有紮實的專業知識和實際項目研究經驗，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊上發表論文或有國際標準會議和學術會議經驗者優先；
3.較強的英語聽、說、讀、寫能力；
4.樂觀，主動，強烈的使命感，強烈的好奇心，創新精神，善於溝通和團隊合作。
招聘外國律師
操作制度
1，負責處理公司全球(約150個國家)法律事務；
2.負責與公司全球客戶、合作夥伴和競爭對手的商務談判；(如國際貿易、投融資、資本運營、房地產、國際合作等。);
3.負責建立符合當地法律要求(如稅收、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等)的全球合規體系。);
4.負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5.負責建立全球法律外部資源平臺，與全球各大律所等法律資源建立業務聯系。
工作要求
1，法律、法學碩士，有海外留學經歷或通過司法考試者優先；
2.能夠以英語為工作語言，英語六級考試成績425分以上，英語專業本科必須通過英語專業八級；
3、能適應世界各地的工作；
4.具有團隊合作精神，主動、堅韌、樂觀，有較強的溝通和表達能力。
招聘職位DSP工程師
操作制度
1，負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的算法軟件的設計、開發、測試和維護；
2.負責多核SOC芯片軟件的設計、開發和驗證；
3.分析解決產品商業化過程中的算法相關問題，對解決技術問題的進度和質量負責，對商業化產品的功能和性能保障負責。
工作要求
1，通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業。，具有紮實的計算機基礎知識，本科以上學歷；
2.具備通信基礎理論知識和壹定的算法理論基礎；
3.精通C/C++編程語言；
4.具備壹定的軟件工程知識，掌握基本的軟件開發流程和工具；
5.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘涉外知識產權工程師
操作制度
1.知識產權的全球分銷、維護、運營和維權；
2.中國、歐美專利技術審查、專利申請文件撰寫、審查意見回復等專利相關業務處理；
3.市場活動中的投資組合管理、專利侵權分析、R&D控制和專利風險；
4.知識產權許可和訴訟的專業支持。
工作要求
1，通信、計算機、電子專業碩士，有專利相關工作經驗者優先，有專利代理人資格者優先；
2.英語六級425分以上，口語流利；
3、能適應世界各地的工作；
4.性格開朗，溝通表達能力強；
5.希望知識產權是長期的專業發展方向。
招聘涉外知識產權工程師
操作制度
1.知識產權的全球分銷、維護、運營和維權；
2.中國、歐美專利技術審查、專利申請文件撰寫、審查意見回復等專利相關業務處理；
3.市場活動中的投資組合管理、專利侵權分析、R&D控制和專利風險；
4.知識產權許可和訴訟的專業支持。
工作要求
1，通信、計算機、電子專業碩士，有專利相關工作經驗者優先，有專利代理人資格者優先；
2.英語六級425分以上，口語流利；
3、能適應世界各地的工作；
4.性格開朗，溝通表達能力強；
5.希望知識產權是長期的專業發展方向。
招聘職位芯片質量和可靠性工程師
操作制度
1，負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括老化、EOS、ESD/Latch Up、EM等。，並針對電路中的可靠性風險提出改進方案；
2.負責芯片的可靠性測試，包括HTOL、ESD/閂鎖、封裝可靠性等。制定並實施測試方案，對實驗過程中出現的故障進行故障分析，並給出根本原因；
3.負責芯片的特性測試，制定並實施特性測試方案，確定量產ate篩選方案。分析並解決測試過程中出現的問題。
工作要求
1、微電子、集成電路等專業。、碩士及以上學歷，熟悉器件結構和型號，熟悉芯片設計和制造工藝；
2.了解故障機制(包括HCI/BTI、ESD、閂鎖等)。)和芯片的數學模型，掌握統計數學並應用於實際問題分析；
3.了解Perl、C、TCL等編程語言，並應用於數據處理。
招聘職位芯片制造工程師
操作制度
芯片PI/SI(電源完整性/信號完整性)工程師:
1，負責芯片級PI/SI分析和芯片系統物理實現的板級分析；
2.承擔高速芯片仿真設計，解決高速芯片開發設計中高速信號傳輸的瓶頸，保證信號完整性；
3.解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
芯片封裝工程師:
1.封裝設計方案:為公司IC芯片提供封裝設計方案、封裝工藝和成本分析；
2.包裝方案的實施:負責包裝職責的履行和產品開發過程中工藝的實施和推進。
工作要求
芯片PI/SI(電源完整性/信號完整性)工程師:
1，了解硬件開發和PCB設計流程及相關工藝知識，用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2.電子與通信專業，本科及以上學歷；
3.符合下列條件之壹者優先考慮:
電磁場和微波專業優先；
2)精通高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB開發經驗背景者優先；
3)有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路仿真、EMC和熱分析經驗者優先。
芯片封裝工程師:
1.了解包裝設計開發和動手包裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似的包裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科以上學歷；
3.符合下列條件之壹者優先考慮:
1)熟悉封裝結構、可靠性和散熱性能，有封裝行業實習經驗者優先；
2)材料和電子封裝專業優先。
招聘職位芯片後端工程師
操作制度
芯片後端工程師(P & amp；r):
負責從網表到GDS2的所有物理設計的實施，包括平面圖、電源圖、P & amp；P & amp；r、CTS、物理驗證、時序分析、功耗分析等。
芯片後端工程師(DFT):
負責IC DFT(SCAN/ATPG，Memory BIST，JTAG)方案制定，設計實現，仿真驗證，STA(時序分析)，測試向量生成等。
工作要求
1，微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2.符合下列條件之壹者優先考慮:
1)熟悉深亞微米後端的物理設計流程；熟悉數字芯片物理設計工具，如Synopsys、Cadence或Magma熟練使用Calibre等實物驗證工具；熟練使用PT和其他時序驗證工具；
2)熟悉IC DFT/STA；；熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具；
3)芯片後端設計經驗。
招聘職位數字芯片工程師
操作制度
1，負責數字芯片的詳細設計、實現和維護，以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2.及時準備各種設計文檔和標準化資料，了解並認同公司的開發流程、規範和制度，實現資源和經驗的共享。
工作要求
1，微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2.符合下列條件之壹者優先考慮:
1)熟悉VHDL/Verilog、SV等數字芯片設計和驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2)數字芯片綜合(SYN)/時序分析(STA)經驗；
3)了解芯片設計的基礎知識，如代碼規範、工作環境和工具、典型電路(異步、狀態機、FIFO、時鐘復位、存儲器、緩存管理等。);
4)接觸各種驗證工具，了解壹種或多種驗證方法，根據項目特點制定不同的驗證策略和方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和調試。
招聘職位模擬芯片設計工程師
操作制度
1，按照模塊規範和芯片總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標準和規範，承擔數模混合芯片中模擬模塊或模擬芯片、子模塊的詳細設計、實現和測試，確保按時保質完成開發工作；
2.及時編制各類設計文件和標準化資料，實現資源和經驗共享。
工作要求
1，微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2.了解或實際應用了以下專業領域的壹項或多項相關技能和經驗:
有VHDL/Verilog編程或FPGA設計經驗。
B.SYN)/ STA)/布局布線)/ DFT，以及相應的後端設計經驗。
模擬IC或射頻芯片設計。
半導體封裝和信號完整性設計。
e、芯片量產或測試。
F.CPU設計。
相關軟件開發。
招聘職位制造技術工程師
操作制度
1、NPI和工藝:建立和完善新產品制造過程中的規範，參與新產品設計方案的評審和驗證；制定技術規範，協助IT系統開發，優化流程；負責新工藝、新技術的引進和引進；降低成本，提高工作效率；
2.制造業IT開發:承擔華為全球制造業IT系統的架構設計；復雜信息系統的分析、建模和方案設計；制造執行系統開發與集成技術試點；
3.即:組織生產資源的計劃和實施；新工廠建設及設施規劃，生產布局規劃及優化，生產流程改進；
4.質量管理:組織實施質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等壹系列管理活動；協調和處理生產過程中的質量問題；
5.生產管理:有效管理生產現場，負責產品制造的計劃和運作，確保以最低的成本及時提供符合質量要求的加工服務。
工作要求
1，通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程與物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工程知識或高速數字電路、模擬電路、射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大型邏輯器件FPGA/CPLD的開發和測試，具有C和C++語言基礎和編程經驗，熟悉UNIX操作系統，熟悉數據庫；
3.有紮實寬廣的技術背景；
4.熟悉各種通信系統的組網和通信網絡的相關標準/協議；
5.具有良好的溝通和協調能力；英語六級425分以上，讀寫能力良好，口語流利。
招聘職位合同管理工程師
操作制度
合同經理參與售前階段合同條款的制定和商務談判，負責合同分析、合同履行狀態管理、履約風險管理、合同變更和索賠管理、合同關閉管理，確保合同及時、準確、優質、低成本交付，加快售後合同執行過程中的開票和收款。
工作要求
1，國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等相關專業，本科及以上學歷；
2、英語六級考試成績425分以上，口語流利；
3、能適應世界各地的工作。
招聘職位工程過程工程師
操作制度
貼面工藝設計:
1，從事通信產品中PCB工藝與設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用與技術、光電與射頻相關工藝設計等相關技術的研究與設計；
2.從事工藝可靠性測試、模擬分析和失效分析技術的研究。
散熱設計:
1，負責通信設備全流程(機櫃的系統級、單板級、器件級)的熱設計和產品散熱問題的解決；
2、負責產品熱技術研發(熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等領域)。
工作要求
貼面工藝設計:
1，材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2.熟悉焊接材料、釬焊原理和工藝，對SMT技術有壹定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程技術的基礎知識；
3.熟悉有限元模擬和失效分析，具備壹定的可靠性知識；
4.對通信知識有壹定的了解，有壹定的工程分析能力；
5.能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
散熱設計:
1，電子設備熱設計、熱工程、低溫與制冷、動力工程、流體力學、熱控、工程熱物理等專業。，碩士及以上學歷；
2.有電子設備熱設計項目的實際研究或實習經驗；
3.掌握CFD基礎知識，有使用數值計算和熱分析軟件經驗者優先；
4.英語聽說讀寫流利，具有較強的技術研究能力；
5.有通信機房防塵、防腐、降噪、空調設計經驗者優先；
6.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位客戶經理
操作制度
1.客戶經理是華為直接面向客戶的基層組織的“領導者”。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，檢查公司運營，推動公司管理改進；
2.客戶經理是客戶關系平臺的建立者和管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，管理客戶需求和客戶滿意度；
3.客戶經理是華為面向客戶的各項業務活動的組織者，是華為LTC主要業務流程端到端運營的責任主體；
4.客戶經理是銷售項目的領導者，通過高效的項目運營和管理，公司將在有競爭力的項目中取得成功。
日常工作:
1.通過組織綜合市場分析(行業、客戶、競爭、自身和機遇)確定市場目標和策略，參與客戶群規劃的制定和實施；
2.組織公司與客戶之間的高峰會談、管理研討會、培訓交流和網絡活動；邀請並陪同客戶參加國際展會，考察公司；參加客戶組織的大型活動；
3.組建銷售項目團隊，制定全程有針對性的策略，確保項目成功；
4.專註於戰略實施和市場結構，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和戰略。
工作要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業。本科及以上學歷者優先；
2、大學英語六級考試成績440分以上，精通英語口語，能進行日常交流；
3.樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，有學生會、社團組織工作經驗，是文體骨幹和社會實踐者優先；
4.希望拓展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球調度；
5.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位合同商務工程師
操作制度
1.商務投標:領導並參與海外電信投標項目，制定商務解決方案，響應商務標書並進行投標；
2.商務談判:根據既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，保證合同質量；
3.管理授權和支持決策:協助區域部門和代表處管理銷售授權，規範運營銷售決策，提供支持決策的建議；
4.綜合業務分析:收集和分析當地商業環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息和行業發展信息，制定和完善商業模式和商業解決方案。
工作要求
1，國際經濟與貿易、國際經濟法、國際項目管理等相關專業，本科及以上學歷；
2、英語六級考試成績425分以上，口語流利；
3、能適應世界各地的工作。
招聘職位設備工程師
操作制度
從事器件工程技術的研究，建立了針對產品和器件痛點的創新解決方案。分析工業裝置的產品需求和新技術，開展產品裝置選型、評估、工程方案、可靠應用和質量保證等開發工作，確保產品的可靠性和競爭力。
工作要求
1，電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自動控制、自動化等專業。，本科及以上學歷；
2.具有良好的數字、模擬電路和半導體原理基礎；
3.能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位操作系統工程師
操作制度
1，負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試和測試；
2.負責虛擬化軟件的設計、編碼、調試和測試；
3.參與上述相應軟件項目相關的質量活動，確保按時保質完成設計、實現和測試。
工作要求
1，計算機專業，碩士及以上學歷；
2、專業及方向:計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、數據庫專業優先，熟悉Linux上的C、makefile、bash等必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟件編程，熟悉TCP/IP協議和Intenet網絡基礎知識；
4.在操作系統開源代碼方面有壹定基礎，有相關開發項目經驗者優先；
5.英語四級成績425分以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6.有華為系列認證(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位客戶經理(小語種)
操作制度
1，銷售工程師職責:負責全球客戶關系的拓展和維護，挖掘和捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與各種宣傳推廣活動，如技術交流、樣品現場參觀、國際展覽等。，推動公司產品品牌在全球範圍內的建立和持續改進；
2.合同工程師職責:負責俄語、法語、葡萄牙語、西班牙語等小語種地區商務條款的制定和合同審核；組織並參與國際招標項目的商務投標，參與國際工程項目的商務報價等。
3.公共事務經理的職責:建立並管理政府、大使館、貿易協會等機構與公司的關系；制定區域公關策略，關註並采取行動優化經營環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好形象。
工作要求
法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、意大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化和國際禮儀有壹定了解，有海外留學經歷者優先；
3.流利的英語口語；
4、能適應世界各地的工作。