德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理（DSP）及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括教育產品和數字光源處理解決方案（DLP）。TI總部位於美國得克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI革新史：
1954年 生產首枚商用晶體管；
,wbV1J.p0 1958年 TI工程師Jack Kilby發明首塊集成電路（IC）；靈機網"Re4Y)m&M5jVC
1967年 發明手持式電子計算器；靈機網y%}.r&b$z4B z
1971年 發明單芯片微型計算機；
KFF|*EP0 1973年 獲得單芯片微處理器專利；
bS+{1h2EI {P0 1978年 推出首個單芯片語言合成器，首次實現低成本語言合成技術；靈機網@#t:oPC:l Ce
1982年 推出單芯片商用數字信號處理器（DSP）；靈機網\5n/rH-mD l!HD
1990年 推出用於成像設備的數字微鏡器件，為數字家庭影院帶來曙光；靈機網 ZU_Cuf
1992年 推出microSPARC單芯片處理器，集成工程工作站所需的全部系統邏輯；
uB2z$uzdH1e.q/f0 1995年 啟用Online DSP LabTM電子實驗室，實現因特網上TI DSP應用的監測；
Em[ Ph\gk0 1996年 宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術，可在單芯片上集成1.25億個晶體管；
_+a'SP ie ZK0 1997年 推出每秒執行16億條指令的TMS320C6x DSP，以全新架構創造DSP性能記錄；
.^}xI fX k~7Y0 2000年 推出每秒執行近90億個指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能記錄，
1s gLQ|c2UuV0 推出業界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推進DSP的便攜式應用；靈機網|(sPt;zD"Y6O
2003年 推出業界首款ADSL片上調制解調器——AR7；
f3bj4}b[ {0 推出業界速度最快的720MHz DSP，同時演示1GHz DSP；靈機網mR/^pX2OBE
向市場提供的0.13微米產品超過1億件；
}-@Cg*Qg0 采用0.09微米工藝開發新型OMAP處理器。
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圖為TI公司的LOGO
TI為全球眾多的最終用戶提供完整的解決方案：
TI在DSP市場排名第壹；
Jf.Tit ]$A |y0 TI在混合信號/模擬產品市場排名第壹；
;S6z]%|aH;D~(\0Q0 1999年售出的數字蜂窩電話中，超過半數使用的是TI的DSP解決方案。其中，諾基亞、愛立信、摩托羅拉、索尼等世界主要手機生產廠商均采用TI的DSP芯片；
WQTB PO0 全球每年投入使用的調制解調器中，有三分之壹使用TI的DSP。TI是世界上發展最快的調制解調器芯片組供應商；
)k(Tp1_cjk1R8G0 全球超過70%的DSP軟件是為TI的DSP解決方案而編寫；靈機網 N Pp;k7Y&iv)l
TI占有北美圖形計算器市場80%以上的份額；靈機網;X$R"LN W2X^
TI在世界範圍內擁有6000項專利。
封裝方式——Socket 架構是主流
S E C C2 封裝、F C -P GA 封裝、BGA 封裝;S l o t A 、S o c k e t 3 70 、S o c k e t 4 62 ……現在，如果您 有壹段時間不關註IT 媒體或者隔兩個月再去壹趟配件市場，您必定會驚奇地發現，CPU 又變了。以 市場上最常見的S o c k et 系列為例，主流的F C -P GA 封裝對應的自然是S o c k e t 3 70 接口，這種插腳接 口是壹種方形的多針角零插拔力插座，插座上有壹根拉桿，在安裝和更換C PU 時只要將拉桿向上拉 出，就可以輕易地插進或取出CPU 芯片了。在S o c k e t 3 70 插座上可以安裝最新的P Ⅲ C o p p e r m i ne 處理器、C e l e r on 系列處理器和VIA 的C y r i x Ⅲ處理器等。
再來看看Slot 系列的Slot 1 和Slot A 。Slot 1 接口方式是由Intel 公司最早提出來的壹種狹長 的242 引腳插槽，可以支持采用SEC(單邊接觸)封裝技術的早期Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron 處理器。除了接口方式不同外，S l o t 1 所支持的特性與S u p e r 7 系統沒有太大的差別。S l o t A 接 口標準則是由A MD 提出的，支持AMD 的K7 處理器。雖然從外觀上看S l o t A 與S l o t 1 十分相像，但 是由於它們的電氣性能不同，兩者並不兼容。
進入2 0 00 年，隨著A t h l on 將自己的L 2 C a c he 放入Die(芯片內核)，Socket 接口的A t h l on 出 現也成為可能，於是伴著A M D T h u n d e r b i r d(雷鳥)處理器的誕生，S o c k e t A(也稱S o c k e t 4 6 2)封裝隨之出現。S o c k e t A 接口的大小與S o c k e t 7 和S o c k e t 3 70 類似，但其接口在整體的布局 中缺了壹些針腳，這就是為了防止在將S o c k e t 3 70 處理器插入插槽時發生意外的錯誤。但並不 是所有的T h u n d e r b i r d(雷鳥)處理器都是S o c k e t A 封裝，為了支持其O EM 的S l o t A 系統設計， 市場上S l o t A 封裝的T h u n d e r b i rd 和S o c k e t A 的雷鳥都可以見到，這也是讓普通消費者在選擇 時極易產生誤會的地方。封裝方式的改變表面上看只是外形上的變化，其實不然，技術、成本 和消費者最關心的最終價格與C PU 的封裝方式可以說是密不可分的，因此大家在關註C PU 性能的同 時，千萬不要忽視了C PU 的封裝技術。
三、緩存——全速L2 Cache
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與C PU 交換數據，因此速度極快，所 以又稱為高速緩存。與處理器相關的緩存壹般分為兩種:L1 Cache(片內緩存)和L2 Cache(二級緩存)。
Pentium 時代的處理器把L1 Cache 集成在CPU 內部，而L2 Cache 則做在主板上以與C PU 外頻相同的
頻率工作。到了S l o t 1 時代，P e n t i u m Ⅱ處理器的緩存封裝方式與舊的S o c k e t 7 架構完全不同， L 2 C a c he 開始做到了處理器上，並以處理器速度壹半的頻率工作，這便是I n t el 引以為榮的雙獨立 總線結構。在這種結構中，壹條總線聯接L2 高速緩存，另壹條負責系統內存，這樣便使整個系統的速度得到了很大的提高。
後來AMD 在其S u p e r 7 平臺的最後壹款產品K6-3 中首次使用了三級緩存技術，它包括壹個全速 6 4 K B L 1 C a c he，壹個內部全速256KB L2 Cache，還有主板上運行在100MHz 頻率下的L 3 C a c he 。
這種三級緩存技術使得K6-3 的性能有很大提高，與同頻的Pentium Ⅱ相比，其速度也要略快壹籌。 而在新壹代CPU 技術中，緩存技術得到了更進壹步的發展，如A M D D u r o n(鉆龍，俗稱毒龍)處理器 的L2 Cache 已為6 4 KB，L1 Cache 高達1 2 8 KB，高端的Thunderbird(雷鳥)處理器更是達到了128KBL1 Cache 和256KB L2 Cache 的高速緩存。從理論上講， L2 Cache 全內置並與處理器同頻工作是大勢所趨，而這 也正是決定C PU 處理器性能的壹個關鍵環節所在。
四、指令集——M M X 、S S E 和3DNow !唱主角
2000 年的主流CPU 產品似乎更關註於在硬件技術上的 推陳出新，並沒有在C PU 指令集方面出更多的新招。應 用最廣泛的仍然是Intel 的MMX 、SSE 和AMD 的3DNow!指令集，並且將繼續向前發展。而V IA 的 Cyrix Ⅲ處理器則同時支持Intel 的M MX 和AMD 的3DNow!多媒體指令集。