電子元器件常見的分類方式：按照功能分類、按照材料分類、按照封裝形式分類、按照工作頻率分類。
壹、按照功能分類
1、主動元件：如晶體管、集成電路等，能夠放大、開關、控制電流或電壓的元件。
2、被動元件：如電阻、電容、電感等，不能放大或控制電流或電壓，主要用於限制、儲存或傳輸電能的元件。
二、按照材料分類
1、半導體元件：如二極管、晶體管、集成電路等，利用半導體材料的特性來控制電流或電壓。
2、電子真空管：如電子管、光電管等，利用真空中的電子流來控制電流或電壓。
3、電阻器：如固定電阻器、可變電阻器等，利用電阻材料的特性來限制電流或電壓。
4、電容器：如電解電容器、陶瓷電容器等，利用電介質的特性來儲存和釋放電能。
5、電感器：如線圈、變壓器等，利用電磁感應的原理來儲存和傳輸電能。
三、按照封裝形式分類
1、芯片封裝：如SMD封裝、BGA封裝等，將電子元件制作成芯片形式，便於集成和焊接。
2、插件封裝：如DIP封裝、TO封裝等，通過引腳插入插座或焊接到電路板上。
3、焊盤封裝：如QFN封裝、LGA封裝等，通過焊盤與電路板焊接連接。
四、按照工作頻率分類
1、低頻元件：適用於低頻電路，如電源電路、音頻電路等。
2、高頻元件：適用於高頻電路，如射頻電路、通信電路等。
相關術語
1、COB（Chip On Board）：通過幫定將IC裸片固定於印刷線路板上。
2、COF（Chip On FPC）：將芯片固定於FPC上。
3、COG（Chip On Glass）：將芯片固定於玻璃上。
4、EL（Electro Luminescence）：電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源。
5、FTN（Formutated STN）：壹層光程補償片加於STN，用於黑白顯示。
6、LED（Light Emitting Diode）：發光二極管。
7、PCB（Print Circuit Board）：印刷線路板。
8、QFP（Quad Flat Package）：四方扁平封裝。
9、QTP（Quad Tape Carrier Package）：四向型TCP。
10、SMT（Surface Mount Technology）：表面貼裝技術。
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