第壹，內層；主要是做PCB電路板的內部電路；生產過程如下:
1，切板:將PCB基板切割到生產尺寸。
2.預處理:清洗PCB基板表面，去除表面汙染物。
3.壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面，為後續的圖像轉移做準備。
4.曝光:使用曝光設備用紫外光對貼有膜的基材進行曝光，從而將基材的圖像轉印到幹膜上。
5、DE:對曝光後的基板進行顯影、蝕刻、脫膜，從而完成內板的制作。
第二，內部檢查；主要是檢測維修電路板。
1，AOI:AOI光學掃描，可以將PCB的圖像與良品的記錄數據進行對比，從而發現板圖像上的缺口、凹陷等缺陷。
2.VRS:AOI檢測到的不良圖像數據傳輸到VRS，相關人員將進行維護。
3.補線:在縫隙或凹陷處焊上金線，防止電氣缺陷。
第三，壓制；顧名思義就是把多個內板壓成壹個板。
1，褐變:褐變可以增加板材與樹脂的附著力，增加銅表面的潤濕性。
2、鉚接:將PP切成小塊正常尺寸，使內板與對應的PP貼合。
3.疊、壓、射、貢邊、磨。
第四，鉆孔；根據客戶的要求，用鉆孔機鉆不同直徑大小的孔，這樣可以在板子之間打孔，便於後續加工插件，也可以幫助板子散熱。
5.原生銅；對外層板的鉆孔進行鍍銅，使板的各層電路導通。
1，去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺，防止鍍銅不良。
2、膠縫清除:清除孔內的膠渣；以便在微蝕刻過程中增加粘附力。
3、銅(pth):孔內鍍銅使板的各層導電，同時增加了銅的厚度。
第六，外層；外層與第壹步內層基本相同，其目的是方便後續工藝制作電路。
1，預處理:通過酸洗、打磨、烘幹等方式清洗板面，增加幹膜附著力。
2.壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面，為後續的圖像轉移做準備。
3.曝光:進行紫外光照射，使板材上的幹膜形成聚合和未聚合狀態。
4.顯影:將曝光時未聚合的幹膜溶解，留下空隙。
第七，二次銅和蝕刻；二次鍍銅和蝕刻。
1，銅2:電鍍圖案，孔內沒有覆蓋幹膜的地方，應用化學銅；同時進壹步增加導電率和銅的厚度，然後進行鍍錫，保護刻蝕時線路和孔的完整性。
2.SES:通過去膜、蝕刻、退錫等工藝處理，對外幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅進行蝕刻，完成外電路。
八、阻焊:可以保護電路板，防止氧化。
1、預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝，去除板面的氧化物，增加銅表面的粗糙度。
2.印刷:用阻焊油墨覆蓋PCB板不需要焊接的部分，起到保護和絕緣的作用。
3.預烘:幹燥阻焊油墨中的溶劑，硬化油墨進行曝光。
4.曝光:阻焊油墨通過紫外光照射固化，通過光敏聚合形成高聚物。
5.顯影:去除未聚合油墨中的碳酸鈉溶液。
6、後烘:使油墨完全硬化。
九、正文；印刷文本。
1，酸洗:清潔板材表面，去除表面氧化，加強油墨的附著力。
2、文字:打印文字，方便後續焊接工藝。
X.表面處理OSP；；裸銅板待焊接的壹面塗上壹層有機膜，以防止生銹和氧化。
XI。成型；方便客戶安裝和組裝SMT板。
十二、飛針試驗；測試板的電路，避免短路板流出。
十三。FQC；；所有工序完成後的最終檢驗、抽樣和全檢。
14.包裝和交付；真空封裝PCB板，包裝發貨，完成發貨。
為了獲得電子電路的最佳性能，元件和導線的布局非常重要。為了設計PCB。質量好，成本低，應遵循以下壹般原則:
總體布局
首先考慮PCB的尺寸。PCB尺寸過大，印刷線長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；太小，散熱不好，相鄰線路容易被幹擾。確定PCB尺寸後，確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的所有元件進行布局。
確定特殊部件的位置時，請遵循以下原則:
①盡量縮短高頻元件之間的布線，盡量減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元件不要靠得太近，輸入輸出元件盡量遠。
②某些元件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電造成意外短路。高電壓的元件盡量安排在調試時手不易觸及的地方。
③重量超過15 g的部件應用支架固定，然後焊接。那些又大又重又發熱的元器件不要裝在印制板上，要裝在整機的機箱地板上，還要考慮散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。
④電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局要考慮整機的結構要求。如果是在機內調整，應該放在印制板上方容易調整的地方；如果在機器外部調節，其位置應適合底盤面板上調節旋鈕的位置。？
根據電路的功能單元，電路所有元件的布局應符合以下原則:
①根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並盡可能保持信號同向。
②以各功能電路的核心元件為中心，圍繞其進行布局。元器件要均勻、整齊、緊湊地鋪設在PCB板上，盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻工作的電路中，要考慮元件之間的分布參數。在壹般電路中，元件應盡可能並聯排列。這樣不僅美觀，而且易於組裝焊接和批量生產。
④位於電路板邊緣的元件距離電路板邊緣壹般不小於2 mm。電路板的最佳形狀是矩形。長寬比為3: 2或4: 3。電路板表面尺寸大於200 mm？150 mm時，要考慮電路板的機械強度。
接線
其原則如下:
(1)輸入輸出端子用導線應盡量避免相鄰平行。最好在線路之間加接地線，避免反饋耦合。
②印刷電路板引線的最小寬度主要由引線與絕緣基板之間的粘合強度和流過其中的電流值決定。
當銅箔厚度為0.05 mm，寬度為1 ~ 15 mm時，電流為2 A時，溫度不會高於3℃，因此導體寬度為1.5 mm即可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選擇0.02~0.3 mm的線寬。當然，只要允許，盡量用寬線，尤其是電源線和地線。
導線之間的最小距離主要由導線之間的最差絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，間距可以小到5 ~ 8 um。？
(3)印制導線的彎曲壹般為圓形，直角或夾角會影響高頻電路中的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積的銅箔，否則長時間加熱銅箔容易膨脹脫落。當必須使用大面積的銅箔時，最好使用網格狀，這樣有利於消除銅箔與基板之間的粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
結合區
焊盤的中心孔略大於器件引線的直徑。如果焊盤過大，容易形成虛焊。襯墊的外徑d壹般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對於高密度數字電路，焊盤的最小直徑可以是D+1.0 mm..