1.電路板
PCB印刷電路板是所有電腦板不可或缺的壹部分。它實際上是由幾層樹脂材料粘合而成，內部使用了銅箔布線。壹般的PCB電路板分為四層，上下兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層。把接地層和電源層放在中間，這樣信號線就容易校正了。而壹些要求更高的板材可以達到6-8層甚至更多。
主板(電路板)是怎麽做的？PCB的制造工藝是用玻璃環氧樹脂(玻璃
環氧樹脂)或類似材料。制造的第壹步是畫出零件之間的連線。方法是通過負片轉移將設計好的PCB的電路負片“印刷”在金屬導體上。
這種技術是在整個表面鋪上壹層薄薄的銅箔，消除多余的部分。而如果生產的是雙面板，那麽PCB基板的兩面都會覆銅箔。要制作多層板，可以用壹種特殊的粘合劑將兩塊雙面板“壓”在壹起。接下來，可以在PCB上進行連接元件所需的鉆孔和電鍍。機器設備按鉆孔要求鉆孔後，孔壁內側必須電鍍(鍍通孔技術，PTH)。孔壁內經過金屬處理後，內層電路可以相互連接。
電鍍前，必須清除孔中的雜質。這是因為環氧樹脂加熱後會產生壹些化學變化，會覆蓋內部PCB層，所以要先去除。清洗和電鍍動作將在化學過程中完成。接下來需要在最外層的布線上覆蓋阻焊漆(阻焊油墨)，這樣布線就不會接觸到電鍍部分。
然後在電路板上絲網印刷各種元件的標簽，以指示每個部件的位置。它不能覆蓋任何布線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。另外，如果有金屬連接部分，“金手指”部分通常會鍍金，以保證插入擴展槽時高質量的電流連接。
最後，是考驗。測試PCB有無短路或開路，可用光學或電子手段測試。光學掃描用於找出每層的缺陷，而電子測試通常使用飛針檢查所有連接。電子測試在發現短路或開路方面更準確，但是光學測試可以更容易地檢測導體之間不正確間隙的問題。
電路板基板完成後，壹個成品主板根據需要在PCB基板上安裝大大小小的各種元器件——先用SMT自動貼片機“焊接”IC芯片和貼片元器件，然後手工插上壹些機器做不到的工作，這些插上的元器件通過波峰焊/回流焊工藝牢固地固定在PCB上，這樣壹個主板就生產出來了。
另外，電路板要想在電腦上做主板，需要做成不同的板型。其中，AT板是最基礎的板，其特點是結構簡單，價格低廉。其標準尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需要配合AT機箱的電源使用，已經淘汰。atX板就像壹個大的水平AT板，方便ATX機箱的風扇給CPU散熱，而且板上的很多外接端口都集成在主板上，不像AT板上的很多COM口和打印口都是靠布線輸出的。此外，ATX還有壹個微型ATX小板，它可以支持多達4個擴展槽，減少了尺寸，功耗和成本。
2.北橋芯片
芯片組是主板的核心部件，通常根據主板上排列位置的不同分為北橋芯片和南橋芯片。例如，英特爾的i845GE芯片組由82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成。威盛KT400芯片組由KT400北橋芯片和VT8235南橋芯片組成(也有單片產品，如SIS630/730等。)，其中北橋芯片為主橋，壹般可以配合不同的南橋芯片，實現不同的功能和性能。
北橋芯片壹般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等的支持。它們通常位於主板上靠近CPU插槽的位置。因為這種芯片的發熱量高，所以在這種芯片上安裝了散熱器。
3.南橋芯片
南橋芯片主要用於連接I/O設備和ISA設備，負責管理中斷和DMA通道，使設備工作更加流暢。它支持KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸模式和ACPI(高級能源管理)等。它位於PCI插槽附近。
4.CPU插座
CPU插座是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A，Socket370支持PIII、新賽揚、CYRIXIII等處理器；早期的奔騰4處理器使用的是Socket 423，而目前主流的奔騰4使用的是Socket 478。
處理器。
Socket A(Socket462)支持AMD的Duron、Athlon等處理器。此外，CPU插座類型為Socket7插座，支持奔騰/奔騰MMX和K6/K6-2處理器。SLOT1插槽支持PII或PIII和AMD
ATHLON用的SLOTA插座等等。
5.內存插槽
內存插槽是主板上安裝內存的地方。目前常見的內存插槽有SDRAM內存和DDR內存插槽，其他還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要註意的是，不同的內存插槽具有不同的引腳、電壓和性能功能，不同的內存不能在不同的內存插槽中互換使用。對於168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存，外觀上的主要區別是SDRAM內存的金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有壹個。
我明白了。找個維修站實習壹段時間，再找個培訓班培訓。