支架陣列封裝最早用於制作單顆LED燈珠器件，也就是我們常見的引線式LED II。
電桿管(含食人魚包)，適用於儀表指示燈、城市亮化工程、廣告屏、護欄管、交通指示。
燈具，以及目前國內廣泛使用的壹些產品和領域。
SMD是無引線封裝，小巧輕薄，非常適合手機、電視的鍵盤顯示照明。
近年來，機器的背光照明和需要照明或指示的電子產品都采用大尺寸、大功率封裝。
未來，三個或四個Led芯片封裝在壹個貼片中，可用於組裝照明產品。模塊封裝也是多核。
芯片封裝，將幾十個或上百個LED燈封裝在氧化鋁或氮化鋁基板上，尺寸小，封裝密度高。
珠芯片，內部布線是串聯型，即有多個芯片串聯，幾個並聯。該包裝主要
就是擴大功率，作為照明產品使用。由於模塊封裝密度高，應用時產生的熱量大，散熱量大
解決應用的首要問題。當用於生產照明燈時，由上述封裝方法生產的器件具有* * *相似性。
點:熱阻多，很難生產出高質量的照明燈，需要模塊本身和散熱器的連接。
比較高。目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉(YAG)和環氧樹脂按不同的比例均勻、平直地混合在壹起。
接觸藍色LED芯片，然後加熱固化。這種普遍做法的優點是節省材料，但缺點是不利於
散熱和熒光粉也會老化。因為環氧樹脂和熒光粉都不是良好的導熱材料，而包裹整個芯片會
影響散熱。這種方法顯然不是制造LED照明燈的最佳方案。
目前國外生產的大功率芯片，功率在0.5瓦以上的白色芯片，都是在藍色芯片上塗壹層均勻的塗層。
YAG熒光粉膏，看起來是黃色的立方體，(除了焊接用的兩個金墊，沒有熒光粉，這種正方形。
與常用方法相比，該方法可以提高光效，因此在國外得到廣泛應用。)只要這個白光芯片在封裝的時候焊接，
可以接在設計好的電路板上，省去了塗熒光粉的過程。這給燈具制造商帶來了方便，但是
目前國內的芯片供應商還無法量產這樣的LED白芯片。
中國是較早開發LED燈珠路燈的國家，目前在中國也用的不錯，因為國家重視“低碳”
經濟”，2009年在全國十個城市實施萬盞LED路燈，很多城市都有實驗路段，測試LED路燈的可行性。
性，我國是以路燈的應用為突破口，而國外(歐司朗、日本、三星等公司)是以室內照明為突破口。
口，這兩條路線哪個更有優勢還是未知數。就中國而言，應該首先應用LED路燈。
方向，是國情造成的，原因是中國國民收入低，LED室內照明成本高，老百姓接受。
我不能。LED路燈的使用是政府的錢，大功率LED燈珠路燈廠家看中了這壹點。那
固態LED路燈的工作條件比室內LED燈珠照明燈具更加苛刻和苛刻。如果質量能過關(散熱)
、使用壽命、顯色性、可靠性等。)，那麽做室內LED照明就比較容易了。目前國外
LED巨頭正在大量推出數百甚至數千個LED室內照明燈，價格在20到75美元之間。
費率從幾瓦到二十瓦不等。但是他們用的封裝方式都是上面說的，唯壹的飛利浦公司做熒光粉塗層。
塗在LED燈罩上，被評為2009年最有創意的LED照明產品之壹。
筆者認為所有的LED照明燈都應該采用多芯片封裝和模塊封裝制造(模塊封裝是壹種高
多芯片封裝的密度)，而且LED芯片最好直接封裝在燈具主體上，這樣熱阻的數量最少，可以
從而獲得更好的散熱效果。或者在燈的主體上做壹個塗銅箔的電路體，它的熱阻也低，LED就亮了。
亮功率至少幾瓦，所以都是多芯片，以前的封裝工藝不適用，必須采用新的。
的方法和技術。通過將LED燈與多個封裝的LED器件組裝在壹起，很難制造出高質量且可靠的LED。
燈具，希望從事LED燈具制造的技術人員能夠理解這壹點。
二、熒光粉塗層工藝的創新
現在的熒光粉漿料直接塗在芯片上，是同壹個模塊。
兩組熒光粉還是壹致的，但是量產的話可能會出現不同的模塊，用眼睛看色差比較好。
方法是使用LED熒光粉膜或振膜，可以大規模生產，壹致性好，LED燈多。
芯片封裝時，發出的光通過熒光粉膜或光闌相互混合轉換成白光，其色差可以消除。正確的電影
和隔膜的要求是:
1可以透光，厚度0.1-0.5 mm，熒光粉均勻，外觀平整。
2光轉換效率高，穩定性好，壽命長，抗老化性好。
可以做有膜基也可以不做膜基，也可以做薄膜，看實現條件和成本。要求片基無色。
通透抗衰老。
4.加工成型方便，任意尺寸切割，成本低。
另壹種方法是將熒光粉和透明塑料按比例混合，通過註塑機和模具直接生產熒光粉。
光粉燈罩，將藍光轉化為白光。這樣更方便快捷，因為燈罩是混裝的。
藍光，所以輸出的白光沒有色差，光線更柔和，不會產生眩光。
第三，為了更好的解決LED散熱問題，燈具的設計和封裝要壹起考慮，封裝和LED散熱都要考慮。
把散熱片做成壹個整體，有效的減少了熱阻的數量，這是壹個非常有效的提高燈具散熱的方法。
目前市面上的LED球泡燈都沒有散熱片，無法做到大功率高品質。
和長壽。正確的產品設計應該把散熱片壹起考慮，工業生產是把LED燈珠日光燈的熱量都給散熱了。
用模具擠壓出帶翅片的半圓形鋁型材，然後根據功率切割出需要的長度，再制成鋁。
基底銅箔電路，把芯片固定在銅箔上，用金線連接或者用邦定機輔助。該燈具散熱效果好，
只有兩個熱阻，比常見封裝方式少壹兩個，有效降低芯片溫度，提高LED日光。
燈的質量和壽命可以發揮作用。
另壹種方法是在鋁型材上設計突出的長條，根據需要銑出許多矩形，用普通的(0.8-
1.0mm厚)PCB電路板根據鋁型材的矩形開口粘貼或鉚接在鋁型材上。
LED芯片固定在鋁型材上的矩形凸起上，然後PCB上的電路通過金線與芯片連接。這種生活
制作工藝最好，熱阻只有壹個，散熱效果最好。LED燈制造商應優先考慮該方案，該方案
二是在鋁型材上制作銅箔電路的方法。只有這樣的創新才能有效解決LED燈管的分散問題。
散熱問題也可以提高LED日光燈的質量和壽命。