第壹，內層；主要是做PCB電路板的內部電路；生產過程如下:
1，切板:將PCB基板切割成生產尺寸；
2.預處理:清洗PCB基板表面，去除表面汙染物。
3、壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面，為後續的圖像轉移做準備；
4、曝光:用曝光設備對塗布後的基材進行紫外光曝光，從而將基材的圖像轉移到幹膜上；
5、DE:對曝光後的基板進行顯影、蝕刻、脫膜，完成內層板的制作。
第二，內部檢查；主要是檢測和維修板卡電路；
1，AOI:AOI光學掃描，可以將PCB的圖像與良品的記錄數據進行對比，從而發現板圖像上的縫隙、凹陷等缺陷；
2.VRS:AOI檢測到的不良圖像數據傳輸到VRS，相關人員將進行維護。
3.修線:在縫隙或凹陷處焊金線，防止電氣缺陷；
第三，壓制；顧名思義，多塊內板壓制成壹塊板；
1，褐變:褐變可以增加板材與樹脂的附著力，增加銅表面的潤濕性；
2、鉚接:將PP切成小塊正常尺寸，使內板與對應的PP吻合。
3、覆膜、拍攝、鑼邊、打磨；
第四，鉆孔；根據客戶的要求，用鉆孔機鉆不同直徑大小的孔，使板間的孔貫通，便於後續加工插件，也有助於板散熱；
5.原生銅；對外板的鉆孔進行鍍銅，使板的各層線路導通；
1，去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺，防止鍍銅不良；
2、膠縫清除:清除孔內的膠渣；從而增加微蝕刻過程中的附著力；
3、銅(pth):孔內鍍銅使板的各層導電，同時增加了銅的厚度；
第六，外層；外層與第壹步內層基本相同，其目的是方便後續工藝制作電路；
1，預處理:通過酸洗、打磨、烘幹等方式清洗板面，增加幹膜附著力；
2、壓膜:將幹膜貼在PCB基板表面，為後續的圖像轉移做準備；
3、曝光:進行紫外光照射，使板材上的幹膜形成聚合和未聚合狀態；
4、顯影:溶解曝光過程中未聚合的幹膜，留下縫隙；
第七，二次銅和蝕刻；二次鍍銅和蝕刻；
1，銅2:電鍍圖案，孔內沒有覆蓋幹膜的地方，應用化學銅；同時進壹步增加導電率和銅的厚度，然後進行鍍錫，保護刻蝕時線路和孔的完整性；
2.SES:通過去膜、刻蝕、退錫等工藝處理，刻蝕掉外層幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅，外層電路完成；
八、阻焊:可以保護線路板，防止氧化；
1、預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝，去除板面氧化物，增加銅表面粗糙度；
2、印刷:用阻焊油墨覆蓋PCB板不需要焊接的部分進行保護絕緣；
3、預烘:烘幹阻焊油墨中的溶劑，硬化油墨進行曝光；
4、曝光:用紫外光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合形成高聚物；
5、顯影:去除未聚合油墨中的碳酸鈉溶液；
6、後烘:油墨完全硬化；
九、正文；印刷文字；
1、酸洗:清潔板材表面，去除表面氧化，加強油墨附著力；
2.文字:打印文字便於後續焊接工藝；
X.表面處理OSP；在裸銅板待焊接的壹面塗上壹層有機膜，防止生銹和氧化；
XI。成型；制作出客戶要求的板形，方便客戶貼片組裝；
十二、飛針試驗；測試板的電路，避免短路板流出；
十三。FQC；最終檢驗，所有工序完成後完成抽樣檢驗；
14.包裝和交付；真空封裝PCB板，包裝發貨，完成發貨；