該產品系列面向多媒體應用集成和電源解決方案的市場領導者。意法半導體擁有全球最強大的產品陣容，既有擁有高知識產權的專業化產品，也有多個領域的創新產品，如分立器件、高性能微控制器、安全智能卡芯片、MEMS器件等。
在移動多媒體、機頂盒、計算機外設等要求嚴格的應用領域，意法半導體是采用平臺設計方法開發復雜IC的先驅，並不斷改進這種設計方法。意法半導體擁有平衡的產品組合，可以滿足所有微電子用戶的需求。意法半導體被指定為全球戰略客戶的片上系統(SoC)項目的首選合作夥伴。同時，公司還為當地企業提供全面支持，滿足當地客戶對通用器件和解決方案的需求。
意法半導體已經宣布打算與英特爾和舊金山合作夥伴建立壹家獨立的半導體公司。新公司名為Numonyx，將主要為消費電子和工業設備提供非易失性存儲器解決方案。
自R&D和制造廠成立以來，意法半導體在R&D的投資從未動搖過，被公認為半導體行業最具創新性的公司之壹。制造工藝包括先進的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲器的衍生物)、混合信號、模擬和電源制造工藝。在先進CMOS領域，意法半導體將與IBM聯盟合作開發下壹代制造技術，包括32nm和22nm CMOS工藝開發、設計和實現技術，以及300mm晶圓制造的先進研究。此外，意法半導體和IBM還將利用法國Crolles的300毫米生產設施開發高附加值的CMOS衍生系統級晶圓技術。
意法半導體在全球擁有龐大的晶圓制造網絡(前者指晶圓制造，後者指組裝、封裝和測試)。該公司正在向輕型資本密集型制造戰略轉型，最近宣布了關閉壹些舊工廠的計劃。目前，意法半導體的主要晶圓制造廠位於意大利的Agrate Brianza和Catania，法國的Crolles、Rousset和Tours，美國的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位於中國、馬來西亞、馬耳他、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試工廠為這些先進的晶圓廠提供了強大的後處理保障。
跨國聯盟意法半導體(Stmicroelectronics)發展了全球戰略聯盟網絡，包括與主要客戶合作開發產品，與客戶和半導體制造商合作開發技術，與主要供應商合作開發設備和CAD工具。此外，意法半導體還與世界知名大學和知名研究機構開展了各種研究項目，通過學術研究推動工業R&D活動。意法半導體還承擔MEDEA+等歐洲先進技術研究項目和ENIAC(歐洲納米技術項目咨詢委員會)等工業項目。
卓越原則意法半導體是世界上最早意識到環境責任重要性的國際半導體公司之壹。早在20世紀90年代，它就開始了其環境責任行動。自那時以來，它在環境問題上取得了顯著進展。例如，在從1994到2006年期間，每生產單位的能源消耗減少了47%，二氧化碳排放量減少了61%。此外，意法半導體遠遠領先於現有的法律法規，在制造過程中幾乎完全拋棄了鉛、鎘、汞等有害物質。自1991以來，各地區公司因在質量、企業管理、社會問題、環境保護等企業責任方面的突出表現，獲得超過100項獎勵。
基本信息意法半導體(ST)公司成立於1987，是意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體公司合並後的新企業。自成立以來，ST的增長速度超過了半導體行業的整體增長速度。自1999以來，ST壹直是全球十大半導體公司之壹。
整個集團擁有近50，000名員工，65，438+06個先進的R&D機構，39個設計和應用中心，65，438+05個主要制造工廠，以及遍布36個國家的78個銷售辦事處。
公司總部位於瑞士日內瓦，也是歐洲和新興市場的總部；該公司的美國總部位於德克薩斯州達拉斯的卡爾頓；亞太區總部設在新加坡；日本的業務以東京為基地；大中華區總部設在上海，負責香港、Mainland China和臺灣地區的業務。
意法半導體自2月8日首次公開發行1994，在紐約證券交易所(交易代碼:STM)和泛歐巴黎證券交易所上市，6月在米蘭證券交易所1998上市。意法半導體有近9億股公開發行的股票，其中約765，438+0.1%在各證券交易所公開交易。此外，意法半導體控股II B.V .有限公司持有27.5%的股份，股東為Finmeanica和CDP組成的意大利Finmeanica財團和Areva和法國電信組成的法國財團；剩下的65，438+0.4%的庫藏股由意法半導體公司持有。
產品範圍意法半導體是業內擁有最廣泛半導體產品線的制造商之壹，從分立二極管和晶體管到復雜的片上系統(SoC)器件，再到完整的平臺解決方案，包括參考設計、應用軟件、制造工具和規格。其主要產品種類超過3000種。意法半導體是各工業領域的主要供應商，擁有多種先進技術、知識產權(IP)資源和世界壹流的制造技術。
半導體產品大致可以分為兩類:專用產品和標準產品。專用產品集成了來自半導體制造商、用戶和第三方的大量專有知識產權，這使其有別於市場上的其他產品，例如:
片上系統(SoC)產品
定制和半定制電路
特定應用標準產品(ASSP)，如無線應用處理器、機頂盒芯片和汽車ic。
微控制器
智能卡IC
專用存儲器
專用分立器件(ASD？)
壹旦客戶在應用中使用了特殊產品，通常不可能在不修改硬件和軟件設計的情況下更換該產品。
相反，標準產品是實現某種共同功能的器件，這些器件壹般由幾家供應商提供。通常廠商推出的標準產品可以被其他廠商的同類產品替代，供應商之間的差異主要在於成本和客服。然而，壹旦應用的設計被凍結，標準器件將成為性能優化方面的唯壹器件。
標準產品包括:
分立器件，如晶體管、二極管和晶閘管。
功率晶體管，如MOSFET、雙極型和IGBT。
模擬電路構建模塊，如運算放大器、比較器、電壓調節器和電壓參考電路。
標準邏輯功能和接口
許多存儲器產品，例如標準或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM和非易失性RAM。
射頻分立器件和集成電路
自成立以來，意法半導體成功地實現了市場發展的平衡，將差異化的專業化產品(通常不易受市場周期影響)與傳統的標準產品(需要較少的R&D投資和生產資本密集度)相結合。意法半導體多元化的產品範圍避免了對壹般產品或特殊產品的過度依賴。
片上系統特殊產品系列中最復雜的產品是SoC器件，它在單個芯片上集成了壹個完整的系統。在許多情況下，這意味著整個應用的集成，也就是說，該設備集成了除存儲器、無源元件和顯示器等不需要集成的元件之外的所有電子電路。然而，將整個系統集成在單個芯片上通常不是最經濟的解決方案，因此術語SoC也用於指那些集成了大部分系統的芯片。
SoC技術擴展了半導體行業在給定矽片上不斷增加晶體管數量的能力。但是，它還涉及到許多其他因素，包括系統知識、軟件技術、架構創新、設計、驗證、調試和測試方法。隨著半導體器件在電子設備中的普及，對設備性能、價格和開發時間產生重要影響，設備制造商越來越依賴半導體供應商提供的完整平臺解決方案。今天，半導體供應商可以為客戶提供完整的解決方案，包括定制的參考設計和完整的軟件包(包括底層驅動程序、嵌入式操作系統、中間件和應用軟件)。
許多SoC產品只能通過使用CMOS技術來制造，但壹個完整的SoC制造技術需要將COMS、雙極、非易失性存儲器、功率DMOS和MEMS等基礎技術集成到面向系統的技術(集成兩種或兩種以上基礎技術)中的能力。多年來，意法半導體壹直是開發和采用這些面向系統的技術的全球領導者。
SoC設備通常集成壹個或多個處理器內核。意法半導體為客戶提供世界上最廣泛的處理器內核，包括基於32位高性能ARM和PowerPC的產品，主要用於無線和汽車應用。意法半導體對處理器核心技術采取了開放的態度，旨在為客戶提供最合適的處理器核心，無論是專利、聯合開發還是第三方授權。
定制晶圓定制和半定制IC都是為特殊用戶設計的，只是設計和制造方法不同。半定制晶圓是包含壹系列電路單元的通用晶圓，這些電路單元可以通過多種方式互連，以實現所需的功能。定制芯片是從頭開始設計的。有些客戶更喜歡自己設計芯片(尤其是包含珍貴IP的芯片)，根據成本、產能分布、之前的業務關系等標準與芯片廠商達成合同。其他客戶更願意與芯片供應商在設計和制造兩方面達成協議，所以這裏有壹系列中間關系。
意法半導體利用世界壹流的制造機械、無與倫比的半導體技術、廣泛而深入的IP系列和領先的設計方法，提供壹系列定制和半定制服務。這些成功的案例是利用復雜芯片推動大型項目，如美國的XM數字衛星無線電服務和電子行業各部分戰略合作夥伴的領先解決方案。
ASSP(特殊標準產品)是為特殊應用而設計的集成電路。例子包括數字機頂盒芯片、CMOS成像IC、電機控制電路和無線應用處理器。與為單個用戶的特殊應用而設計的定制集成電路不同，ASSP是為許多用戶共同的特殊應用而設計的。許多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎上開發的，即使相應的設備可能在公開市場上提供。通過這種方式與客戶合作，意法半導體可以確保其開發的產品和技術能夠很好地匹配不斷變化的工業需求。
意法半導體的產品線包括各種類型的ASSP，針對主要的增長業務應用進行了優化，如無線通信和網絡、數字消費、計算機外設、汽車、工業和智能卡。通過提供芯片組和完整的參考平臺、公認的軟件包和開發套件，該公司使其用戶能夠快速、經濟地開發和區分他們的產品。
意法半導體的ASSP，包括移動成像、多媒體處理、電源管理以及便攜和網絡連接，滿足廣泛的電信應用。該公司為各種數字消費應用提供組件，尤其是機頂盒、數字電視和數碼相機。
在計算機外設領域，意法半導體主要專註於PC主板的數據存儲、打印、視覺顯示、電源管理和電源供應。意法半導體ASSP電源/復雜數字汽車系統的廣泛應用，如發動機控制、汽車安全設備、車門模塊和汽車信息娛樂系統。該公司還為工廠自動化系統提供工業IC，為照明和電池充電或電源設備提供芯片，為高級智能卡應用提供芯片。
微控制器stmicroelectronics的微控制器提供各種應用，從要求成本最低的應用到要求強大實時性能和高級語言支持的應用。意法半導體的全面產品線包括功能強大的8位通用閃存微控制器，具有標準通信接口，如USB、CAN、LIN、UART、和SPI。壹個特殊的8位微控制器可用於無刷電機控制、低噪聲模塊轉換器(LNB)、智能卡讀卡器、帶USB接口的閃存驅動器和可編程系統存儲器(PSM)，它將存儲器、微控制器和可編程邏輯單元集成在單個芯片上。基於高性能32位ARM內核的16位工控標準器件和閃存控制器，具有出色的低功耗特性和先進的通信外設(包括以太網、USB和CAN)。
意法半導體的專用微控制器解決方案有助於加速新興低數據速率無線網絡的發展，如實時定位系統(RTLS)和用於遠程監控的Zigbee平臺。
安全IC意法半導體為智能卡和委托產品提供完整的安全微控制器和存儲器，以及可以壹起使用的各種高速產品和片上操作系統(SoC)解決方案。產品用於各種智能卡應用，從最簡單的電話卡到要求最苛刻的SIM卡和付費電視卡。安全壹直是意法半導體的壹項特殊技術，多項正規的安全證書、標準化的會員資格以及意法半導體安全IC產品在多個領域(包括銀行、IT安全、電子* * * *、公共交通、移動通信)的成功應用都有力地證明了這壹點。
雖然很多存儲器產品都是標準產品，但是意法半導體利用其在非易失性存儲器技術領域的優勢以及與領先用戶的穩定關系，開發了各種專用EEPROM和flash存儲器。意法半導體與領先的原始設備制造商合作，開發了針對特殊應用而優化的創新產品，如移動電話、汽車發動機控制、PC BIOS、機頂盒和硬盤驅動器。
分立器件的ASD產品基於在矽片頂部和底部實現的垂直或水平雙極架構。ASD？技術使ProFi半導體能夠將各種產品推向市場，這些產品可以處理大的雙向電流，保持高電壓，並將各種分立元件集成在單個晶體中。ASD技術是通用保護元件、ESD保護器件、EMI濾波器和內置過壓保護的交流開關的理想解決方案。隨著最近的工藝升級，ASD技術允許在單個晶體中集成多個分立元件和無源元件(如電阻、電容和電感)，從而產生了IPAD系列(集成無源和有源器件)。ASD的主要應用領域是無線和固定線路通信、家用電器、PC及外設。
標準產品存儲意法半導體為領先應用提供了業內最廣泛的存儲解決方案。意法半導體是非易失性存儲器的主要供應商，包括NOR和NAND閃存。
閃存結合了高密度和電可擦除性。它們廣泛用於各種數字應用，例如移動電話、數碼相機、數字電視、機頂盒、汽車發動機控制等。這些應用需要系統可編程性和數據保持能力，即使沒有電源也是如此。
作為全球三大NOR閃存供應商之壹，意法半導體提供兩種主要類型的閃存:NOR和NAND。NOR閃存架構提供快速讀取性能，是手機和其他電子設備中代碼存儲和直接片上執行的理想選擇。然而，對於高密度數據存儲，NAND閃存的高密度和編程吞吐量使其成為首選。
意法半導體的非易失性存儲器系列還包括EPROM(可擦除可編程只讀存儲器)、EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器)、串行閃存和非易失性RAM(隨機AES存儲器)。
其他意法半導體存儲器產品也包含多種RFID IC。像所有的標準器件壹樣，成本和客戶服務是供應商之間的主要差異，意法半導體正在盡力優化這兩個方面。
對於需要快速代碼讀取和高密度的應用(如今天的多功能移動電話)，意法半導體還提供先進的多芯片解決方案，將不同類型的存儲器組合在單個芯片封裝中。
意法半導體的電源設備滿足了對集成信號處理元件(模擬和/或數字)和電動執行器的電源解決方案日益增長的需求。這種設計能力不僅提供了獨特的經濟優勢，而且提高了穩定性、電磁性能並降低了空聲和重量。智能電源作為壹個技術名詞，包含了多種橫向和縱向技術，在汽車市場中起著至關重要的作用。
VIPower(垂直智能電源)是多項專利智能電源技術的總稱。在這些技術中，分立電源結構現在與模擬和數字控制和診斷電流相結合，因此設備可以將分立技術的魯棒性與電流控制和診斷功能相結合。意法半導體的BCD(雙極-CMOS-DMOS)生產技術結合了雙極、CMOS和DMOS工藝，允許在單個組件中集成越來越多的基本系統功能，如穩壓器、通信接口和多負載驅動器。
標準器件stmicroelectronics標準線性器件和邏輯ic由各種眾所周知的標準器件和專用器件組成，用於高度集成和有限的空間。產品範圍包括邏輯功能、接口、運算放大器、比較器、低功耗音頻放大器、通信電路(高速模擬、紅外和射頻)、電源管理器件、穩壓器和參考電路、微處理器復位和監控器、模擬和數字開關、電源開關、VFD驅動器和高亮度LED驅動器。
分立器件意法半導體是世界領先的分立功率器件供應商之壹。其產品包括MOSFET(包括采用創新MDmeshTM第二代技術的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基和超快恢復雙極工藝二極管、三端雙向可控矽開關和保護器件。此外，意法半導體的IPAD(集成有源和無源器件)專利技術允許在單個晶片上集成多個有源和無源元件。
RF意法半導體的RF產品包括功率RF晶體管，可用於ISM(工業科學和醫療)和移動電話基站等應用。
實時時鐘意法半導體提供完整的低功耗實時時鐘(RTC)產品線，從輸入級產品到高端RTC，具有微處理器監控功能、SRAM、非易失性特性以及通用縮減檢測和紀律。嵌入式軟件校準的精度誤差僅為每月2秒。
獲得的榮譽2020年5月3日65438+，意法半導體在2020福布斯全球企業2000強榜單中排名第822位。
科技聯盟、戰略聯盟與產業合作
意法半導體公司自誕生以來，就成為建立戰略聯盟的先鋒，在發展與用戶、供應商、競爭對手、大學、研究機構和歐洲研究項目的關系上，得到了大家的認可。戰略聯盟和產業合作對半導體產業的成功越來越重要。
意法半導體已經與包括阿爾卡特、博世、惠普、Marelli、諾基亞、北電、先鋒、希捷、西門子VDO、湯姆遜和西部數據在內的用戶建立了戰略聯盟。用戶聯盟為意法半導體提供了有價值的系統、專業知識和進入主要產品市場的途徑。同時使其用戶能夠分擔產品開發的風險，也可以使用意法半導體公司的技術和生產設施。意法半導體公司現在正積極利用其豐富的經驗和技術，為美國、歐洲和亞洲的頂級原始設備制造商擴大其用戶聯盟的數量。
在激烈的銷售競爭中繼續拼搏的同時，與其他半導體廠商的合作使德發半導體公司增加了在高R&D和生產資源上的投入，實現了技術開發上的互惠互利。
意法半導體公司是無線技術領域的常勝將軍。2002年與德州儀器合作制定並推廣無線應用處理器接口開放標準。這項創新現在已經擴展到更多的公司，被稱為MIPI聯盟(創始成員是ST、ARM、諾基亞和德州儀器)。該聯盟目前擁有超過92名成員，並已成為移動行業的領導者。它的目標是制定和促進移動應用處理器接口的開放標準。
非易失性存儲器是意法半導體公司的戰略產品部門。在該領域，意法半導體與海力士合作了4年，共同開發了NAND Flash技術和產品。至於NOR Flash，已經和Intel在無線應用的產品指標上結成了戰略聯盟。此外，最近與飛思卡爾簽署了壹項協議，共同開發壹款內置閃存的微控制器(采用90納米技術制造)。
意法半導體還與領先的供應商制定了聯合開發計劃，如液化空氣、應用材料、ASM Lithography、Axalto、佳能、惠普、LAM騰科、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及領先的電子設計自動化(EDA)工具制造商，包括Cadence、CoWare和Synopsys。
至於聯合研發計劃，意法半導體還加入了歐洲合作研究計劃，如MEDEA+(微電子技術及其應用高級合作研發泛歐計劃)和ITEA2(歐洲信息技術和軟件密集型系統和服務高級競爭前研發戰略泛歐計劃)。意法半導體還在最近成立的歐洲技術平臺——ENIAC(歐洲納米電子行動咨詢委員會，用於提供納米電子的戰略研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智能與系統高級研究與技術，類似於嵌入式系統)中發揮主導作用。此外，意法半導體還與世界各地的許多大學合作，包括歐洲、美國和中國的大學，以及主要的研究機構，如CEA-Leti和IMEC。
至於制造業，意法半導體公司於1998在中國深圳建立了後端組裝測試工廠。該工廠是意法半導體公司和深圳市海達實業有限公司(SHIC)的合資企業。2004年，意法半導體公司與海力士簽署並公布了合資協議，在中國無錫建立前端存儲器制造廠。合資公司是公司間NAND Flash技術/產品聯合開發關系的延伸，200mm晶圓生產線將於2006年底投產，300mm晶圓生產線將於2007年投產。
基於管理層和現場培訓的需求，ST大學在企業內部開發和部署了戰略性培訓項目。ST大學與ST各類培訓機構緊密合作，推出培訓項目課程，滿足ST和ST大學不斷變化的培訓需求。
在ST大學的培訓目錄中，ST員工和外部工程師都只有壹個培訓項目。本技術課程的主要目的是發展微電子制造管理領域的技術專長。
這個獨特的項目是由意法半導體公司和兩個著名的法國工程學院聯合發起的。它為在當今要求苛刻的微電子工業中扮演重要角色的工程師提供技術和管理技能。為了與微電子行業的領先技術保持同步，ST大學每年都會在業內專家學者和研究人員的支持下對整個項目進行改進。ST大學發展和改善了理論課程和應用之間的關系，以及ST行業專家和ST供應商的參與。
本課程分為兩個主要部分:
Part 1:重點關註以下三個方面的基礎知識和應用課程:
設備和技術:物理特性工具和制造過程步驟。
集成電路開發:設計工具、測試和後端操作。
生產和管理工具:生產設備管理、生產技術、可靠性和質量體系。
第二部分:在壹家公司實習6個月(主要在ST)，重點是與項目相關的具體科目。
中國與意法半導體(ST)和中國壹汽(FAW)宣布在汽車電子技術領域開展合作，並在壹汽技術中心成立了壹汽-意法半導體汽車電子聯合實驗室。聯合實驗室將面向先進的汽車電子技術解決方案，研發範圍包括動力總成、底盤、安全系統、車身、汽車信息娛樂系統和新能源技術。壹汽將把意法半導體的微控制器(MCU)、特殊標準產品(ASSP)和智能驅動芯片引入其先進的汽車電子研發平臺。
聯合實驗室的主要研發方向是先進汽車電子的應用。聯合實驗室將借助意法半導體的R&D經驗、技術優勢、產品(如意半導體的PowerPC系列32位微控制器和用於發動機管理系統的高度集成芯片)、樣機設計和技術支持，推動ECU(發動機控制單元)、TCU(變速器控制單元)、EPS(電動助力轉向系統)等汽車電子技術的合作研發，提升壹汽下壹代汽車的市場競爭力。
壹汽集團副總工程師、技術中心主任李俊說:“中國汽車銷量連續三年位居世界第壹。隨著消費者越來越重視汽車的安全性和舒適性，汽車電子市場也在高速增長。中國是壹個巨大的汽車半導體市場。壹汽與意法半導體成立聯合實驗室，有助於促進雙方的深度合作，提升壹汽汽車電子的核心競爭力，促進汽車電子產品的自主創新能力。”
意法半導體(stmicroelectronics)大中華區及南亞區汽車產品部營銷及應用經理Edoardo Merli表示，“我們很高興與中國領先的汽車OEM廠商壹汽合作。意法半導體作為中國第壹[1]汽車芯片供應商，2011全球第三[2]供應商，在動力總成、車身、安全、信息娛樂、車載多媒體等方面具有巨大優勢，得到了中國汽車廠商的認可。我們相信雙方的合作也將加強意法半導體在中國汽車電子行業的領先地位。”