發光二極管的生產工藝是怎樣的？

如果妳想用LED或者LED燈做壹個小燈，妳需要壹個電源和LED或者LED燈，還有電阻和電線。發光二極管器件制造工藝:1:註入壹定電流後，電子和空穴不斷流過PN結或其類似的結構面，自發復合產生發光的二極管半導體器件。應用學科:測繪(壹級學科)；測繪儀器(兩個學科)定義2:在半導體pn結或類似結構上施加正向電流時，能發出可見或不可見輻射的半導體發光器件。應用學科:機械工程(壹級學科)；儀器儀表組件(兩個學科)；顯示器件LED制造工藝(三級學科)從擴展到封裝1。LED芯片的檢查和顯微鏡檢查:材料表面是否有機械損傷和麻點(洛克希爾的芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整)2。LED擴容不利於後續工藝的操作，因為LED芯片在劃片後仍然排列緊密(約0.1mm)。我們使用薄膜拉伸機來擴展粘合芯片的薄膜，以便將LED芯片之間的間距拉伸到大約0.6毫米..手動擴展也可以，但是容易造成掉片浪費等不良問題。3.LED點膠:在LED支架的相應位置塗上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs和SiC導電襯底，帶有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片由銀漿制成。對於藍寶石絕緣襯底的藍色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在於點膠量的控制，膠體的高度和點膠位置都有詳細的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠的存放和使用都有嚴格的要求，所以銀膠的醒發、攪拌、使用時間都是工藝中必須註意的事項。4.LED的膠水制備與點膠相反。制膠是用制膠機在LED背面的電極上塗上銀膠，然後將背面塗有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率比點膠高很多，但並不是所有的產品都適合配膠。5.LED手動點刺:將膨脹後的LED芯片(有膠或無膠)放在點刺臺的夾具上，將LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片壹個個刺到相應的位置。與自動貼裝相比，手動打孔有壹個優點，方便隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多個芯片的產品。6.LED自動貼裝自動貼裝實際上是兩個步驟的結合:塗膠(膠合)和貼片。首先在LED支架上塗上銀膠(絕緣膠)，然後用真空嘴吸起並移動LED芯片，再放在相應的支架位置。在自動貼裝的過程中，主要是要熟悉設備操作編程，同時要調整好設備的塗膠和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，特別是藍綠芯片壹定要用膠木。因為鋼噴嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7.7的目的。LED燒結是為了固化銀漿，燒結需要監控溫度，防止批次缺陷。銀漿的燒結溫度壹般控制在65438±050℃，燒結時間為2小時。根據實際情況可調整為170℃和1小時。絕緣膠壹般為150℃1小時。銀膠燒結爐必須按工藝要求每2小時(或1小時)打開壹次更換燒結制品，不允許隨意打開。燒結爐不得挪作他用，以防汙染。8.LED鍵合鍵合的目的是將電極引向LED芯片，完成產品內外引線的連接。LED的鍵合工藝有兩種:金絲球鍵合和鋁絲鍵合。右圖是鋁線鍵合的過程。先按下LED芯片電極上的第壹個點，然後將鋁線拉到相應支架上方，按下第二個點，再將鋁線拉斷。金絲球焊工藝是先燒壹個球再壓第壹個點，其他工藝差不多。鍵合是LED封裝工藝中的關鍵環節，需要監控的主要工藝是鍵合金絲(鋁線)的弓絲形狀、焊點形狀和張力。9.LED密封膠LED封裝主要包括膠水、灌封、成型三種。基本上工藝控制的難點就是氣泡，缺料，黑點。設計主要是關於材料的選擇，選擇了環氧和支架的組合。(壹般LED無法通過氣密性測試)9.1LED點膠頂面LED和側面LED適用於點膠封裝。手工點膠封裝對操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要難點是控制點膠量，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沈澱造成色差的問題。9.2LED灌封封裝燈-LED通過灌封進行封裝。灌封的過程是將液態環氧樹脂註入LED成型腔內，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中固化環氧樹脂，再將LED從成型腔中取出成型。9.3LED成型封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，用液壓機和真空合上上下模具，用液壓頂桿將固體環氧樹脂放入模具的橡膠通道中，在橡膠通道入口處加熱，環氧樹脂沿著橡膠通道進入每個LED成型槽中固化。10.LED固化和後固化固化是指封裝環氧的固化。壹般環氧的固化條件是135℃，1小時。成型封裝壹般在150℃下進行，時間4分鐘。後固化是為了完全固化環氧樹脂並熱老化LED。後固化對提高環氧樹脂和PCB之間的結合強度非常重要。壹般條件是120℃保溫4小時。11.LED切筋切塊因為LED在生產中是連在壹起的(不是單個的)，所以燈封裝的LED都是用切筋來切斷LED支架的連接筋。SMD-LED在PCB板上，需要劃片機來完成分離。12.LED測試測試LED的光電參數，檢查外形尺寸，根據客戶要求對LED產品進行分類。13.LED包裝會對成品進行計數和包裝。超亮LED需要防靜電封裝。