華為麒麟是華為於2019年9月6日在柏林和北京發布的新壹代旗艦芯片。
華為麒麟在3G芯片大戰中扮演了“黑馬”的角色。華為的麒麟芯片歷史悠久。成立於2004年主要是做壹些行業專用芯片，主要支持網絡和視頻應用，並沒有進入智能手機市場。2009年，華為推出了搭載K3處理器的智能手機試水，這也是國內首款智能手機處理器。
中文名
華為麒麟芯片
外國名字
華為麒麟
代表作
麒麟990 5g，麒麟990，麒麟980，麒麟970
R&D公司
華為技術有限公司
快的
航行
競爭優勢
運行特性
做出成績
制造狀態
產品發布
2019年9月6日，華為在柏林和北京發布了最新壹代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。[1]
競爭優勢
黑馬蛻變
麒麟芯片真的被稱為華為D1，是華為發布的第壹款四核手機。它通過使用海思K3V2躋身頂級智能手機處理器行列，令業界驚嘆。K3V2當時號稱是世界上最小的四核A9架構處理器，性能相當於當時的主流處理器，比如三星獵戶座Exynos4412。這款芯片在發熱和GPU兼容性方面存在壹些問題，但它仍然是壹款成功的芯片，代表了華為手機芯片市場的技術突破。[2]
引領行業
4G時代，華為發布了首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強大，還實現了異構8核大。架構少，整體性能堪比同期高通驍龍805。而且直接集成了BalongV7R2基帶芯片，可以支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，比手機芯片霸主高通提前壹個月發布，聯發科將支持LTE Cat.6技術至2066年。
中國移動的壹份宣傳資料顯示，華為麒麟芯片最新的Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成基帶芯片支持LTECat.10規範，成為後4G時代最快的手機芯片。相比之下，驍龍810目前只支持LTECat.9，要到下壹代驍龍820才會支持LTE Cat.6550。
洗牌大戰
目前，4G手機市場已經進入爆發期。工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示，2015年10-6月，國內手機市場出貨量2.37億部，新機型上市778款，其中195萬部。
在整個手機市場走向4G的過程中，智能手機價格低廉成為阻礙廠商利潤增長的主要因素。因此，在後4G時代，很多終端手機廠商，尤其是走高端路線的廠商，在4G趨勢面前，都下大力氣研發和使用自己的芯片，積極搶占主動權。
以三星為例。2015年，三星旗艦產品GalaxyS6拋棄了高通芯片，采用了三星自己的Exynos芯片，積極應對市場份額下滑和利潤率提升的壓力。如無意外，Note5未來將全面采用Exynos芯片。
華為作為近兩年在高端市場快速發展的手機廠商，從2014的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8，都采用了自主研發的華為麒麟芯片。華為Mate7和華為P8在市場上的良好表現也證明了這顆中國“芯”的成功。