什麽是焊接技術？焊接時需要註意什麽？

焊接技巧:拆扁平封裝集成電路的壹個簡單方法是取壹根直徑為1 mm，長度為10 cm的銅線。銅線壹端彎成小鉤，另壹端繞在螺絲刀上，方便拉動。電路的鐵頭必須是錐形的，以免集成塊的兩個腳短路。拆卸集成塊時，將銅線的小鉤放入集成塊內，鉤住壹個銷子。在以後的操作中，銅線的鉤頭要盡量壓在電路板上。然後將加熱後的焊頭壓在帶鉤的管腳上，隨著焊料的熔化，輕輕拉動銅線的另壹端，使銅線的鉤子從集成塊的管腳和電路板之間拔出，電烙鐵迅速移開。此時，集成塊的引腳與電路之間的接觸斷開。集成塊的銷釘只向上移動壹毫米左右，不會對集成塊造成機械損傷。用這種方法拆卸集成塊大約需要10分鐘。但這種方法的缺點是有時候電路板上的銅箔可能會被拉開，所以用力要均勻。烙鐵的溫度不能太高。

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SMD元器件的拆裝和焊接技巧:SMD元器件的拆裝和焊接應選用200 ~ 280℃調溫尖烙鐵。

貼片電阻、電容的基板多為陶瓷材料，容易因碰撞而破碎。所以拆裝焊接時要掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200 ~ 250℃左右。預熱是指在100℃左右的環境中預熱待焊部件1 ~ 2分鐘，以防止部件因突然熱膨脹而損壞。觸摸是指焊頭在操作時要先加熱印制板的焊點或導電帶，盡量不要接觸元器件。另外，每次焊接時間要控制在3秒左右，焊接後讓電路板在室溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於SMD晶體二極管和三極管的焊接。

芯片集成電路管腳數量多，間距窄，硬度低。如果焊接溫度不合適，容易造成焊錫短路、虛焊或印刷電路銅箔與印制板脫離等故障。SMD IC拆卸時，調溫烙鐵的溫度可調節到260℃左右。當焊頭和吸釬裝置吸盡IC引腳的焊錫後，將帶有尖頭的鉗子輕輕插入IC底部。在用烙鐵加熱的同時，用鉗子壹個壹個地輕輕提起IC引腳，使IC引腳逐漸與印制板分離。用鑷子提起集成電路時，壹定要與烙鐵受熱部分同步，防止電路板被沖壞。

在換入新的集成電路之前，要將原集成電路留下的焊料全部清除，保證焊盤平整幹凈。然後用細砂紙將待焊接集成電路的引腳清理幹凈，均勻鍍錫，將待焊接集成電路的引腳對準印制板對應的焊點，焊接時將引腳輕輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另壹只手操作烙鐵， 在烙鐵上蘸取適量焊料，將集成電路四角的引腳與電路板焊接固定，然後再次檢查確認集成電路的型號和方向，無誤後正式焊接，並將烙鐵的溫度調整到250℃左右。 壹只手拿著烙鐵加熱集成電路的管腳，另壹只手將焊絲送到加熱管腳進行焊接，直到所有管腳都被加熱焊接完畢。最後仔細檢查並排除引腳短路和虛焊。待焊點自然冷卻後，用刷子蘸無水酒精再次清洗電路板和焊點，以防焊渣。

檢修模塊電路板前，宜先用刷子蘸無水酒精清洗印制板，去除板上的灰塵、焊渣等雜質，並觀察原電路板上是否有虛焊或焊渣短路現象，以便及早發現故障點，節省檢修時間。

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為了充分了解集成電路的用途、功能和電氣特性，有必要了解集成電路的型號和來源。和其他集成電路壹樣，用於電視、錄音、錄像的集成電路在正面印有型號或標誌，這樣就可以根據型號的前綴或標誌初步知道是哪家廠商或哪家公司的集成電路，根據其編號就可以知道它屬於哪種電路功能。例如AN5620，前綴AN表示它是松下公司的雙極集成電路，數字“5620”的前兩位數字區分電路的主要功能，而“56”表示它是電視機的集成電路，70-76屬於音頻應用，30-39屬於錄像機的電路。具體可參考部分廠商的集成電路型號命名。但需要註意的是，A4100在實際應用中經常出現。TAA、TCA、TDA等中的哪壹個？日本的日立、三洋、東洋電器、東芝、韓國的三星、索尼的CXA、歐盟的飛利浦和摩托羅拉屬於？壹般來說，制造商或公司的名稱或商標會印在省略了前綴代表制造商的英文字母的集成電路上。比如索尼標明集成電路型號是CXA1034，三洋標明是日本三洋公司的LA4100，C1350C壹般印有NEC，標明集成電路是日本電氣公司生產的。有些集成電路甚至沒有字母前綴。比如東芝公司生產的KT-4056帶記憶通道選擇的自動倒放微型播放器，其內部集成電路有壹個很小的扁平封裝，其中兩個集成電路的正面主要標有2066，JRC，2067，JRC。顯然，2066和2067是模型的縮寫。如果想知道這個型號的前綴或者產地，就必須尋找集成電路上的其他標記，所以JRC是主要線索。經核實，日本無線電公司制造的型號為NJM2066和NJM2067集成電路。JRC是Nippon Radio Corporation英文縮寫的縮寫，原文是New Japan Radio Co Ltd，省略了New，寫成JRC。制造商商標的公司縮寫請參考相關內容。但需要註意的是，壹些電源圖或書刊中標明的IC型號也有錯誤。像往常壹樣，uPC1018C被錯印成UPC1018C或MPC1018C(本站信息中“μ”被“U”代替)。2.使用前對集成電路進行全面了解。在使用集成電路之前，要對集成電路的功能、內部結構、電氣特性、外部封裝以及與集成電路相連的電路進行全面的分析和了解。使用集成電路時，所有電氣性能參數不得超過集成電路的最大允許使用範圍。3.安裝集成電路時註意方向。在印刷電路板上安裝集成電路時，註意方向，不要搞錯。否則上電時集成電路很可能被燒毀。總的規律是:集成電路的引腳朝上，有缺口或者點。”或豎線為準，它們應按逆時針方向排列。如果單列插入式集成電路是直的，正面(印有型號商標的壹面)朝向自己，管腳朝下，管腳編號順序壹般是從左到右排列。除了上述常規的引腳方向排列，還有壹些特殊的引腳方向排列，需要註意的是，大部分屬於單線直插封裝結構，它們的引腳方向排列與上述剛好相反，後綴為“R”。如M5115和M5115RP，HA1339A和A1339AR，HA1366W和HA1366AR等。，即印有型號或商標的壹面向自身時。還有雙排14引腳貼片散熱封裝，單聲道音頻功放電路AN7114和AN7115，與LA4100和LA4102封裝基本相同，區別是AN716544。LA4100的散熱片安裝在引腳的1和14腳，其內部電路和參數相同。如果前者的1 ~ 7腳對應LA4100的8 ~ 14腳，則AN7114的8 ~ 14腳對應LA4100的1 ~ 7腳。當散熱片被180替換時，這兩個引腳是兼容的。4.有些空針不應該擅自接地。內部等效電路和應用電路中的壹些引腳沒有標記。遇到空針時，不能擅自接地。這些引腳是替換或備用引腳，有時用作內部連接。數字電路所有不用的輸入端應根據實際情況連接到合適的邏輯電平(Vdd或Vss)，切不可懸空，否則電路工作狀態不確定，電路功耗增加。對於觸發器(CMOS電路)，還應考慮控制端的DC偏置。壹般可以在控制端和Vdd或Vss(視情況而定)之間連接壹個100 kω的電阻，觸發信號連接到管腳。只有這樣，電路狀態才能在正常情況下唯壹，壹旦觸發信號(脈沖)到來，觸發器才能正常翻轉。5.註意插針能承受的應力和插針之間的絕緣。不要給集成電路的管腳增加太多的壓力。拆卸集成電路時要小心，以防損壞。對於高壓集成電路，電源Vcc與地線及其他輸入線之間應有足夠的間隙。6.電源集成電路要註意以下幾點(1)。散熱器安裝前，不允許隨意通電。(2)在確定功率集成電路的熱沈應該接地之前，不要將接地線焊接到熱沈上。(3)散熱片的安裝要平整，緊固扭矩壹般為4 ~ 6 kg？Cm，散熱板的面積要足夠大。(4)散熱器和集成電路之間不應夾有灰塵、碎屑等東西。中間最好用矽脂，降低熱阻。散熱片安裝好後，需要接地的散熱片要用導線焊接到印刷電路板的接地端。7.當集成電路的引腳通電時，集成塊的每個引腳施加的電壓應該同步。原則上，電壓應加在集成塊的Vcc和地之間。當CMOS電路未連接到電源時，輸入信號不得添加到CMOS電路的輸入端。如果信號源和CMOS電路各用壹套電源，先接CMOS電源，再接信號源；關機時應先切斷信號源的電源，再關閉CMOS電源。8.不允許大電流沖擊集成電路，大電流沖擊最容易造成集成電路損壞。因此，在正常使用和測試期間，應該在電源上附加壹個限流電路。9.註意電源的穩定性。確定如果電源和集成電路測量儀在開關電源時產生異常的脈沖波，就需要在電路中增加二極管等浪湧吸收電路。TTL電路的電源電壓範圍很窄，規定壹類和三類產品為4.75-5.25 V(即5v±5%)，二類產品為4.5-5.5 V(即5 V 10%)，典型值VCC = 5 V..使用時，Vcc不得超出範圍。輸入信號V1不應高於Vcc或低於GND(地電位)。ECL的供電電壓壹般定義為VCC = OV，VEE =-5.2V 10%，使用中不得超標。65438+ 11.集成電路及其引線應遠離脈沖高壓源。在設置集成電路的位置時，應盡可能遠離脈沖高壓和高頻器件。連接集成電路的引線及相關導線應盡可能短，不可避免的長線路應加裝過壓保護電路，特別是安裝車載錄音機。連接CMOS電路時，外圍元件應盡可能靠近連接的引腳，引線應盡可能短，避免使用平行的長引線，否則容易導致分布電容和分布電感較大，LC振蕩。解決方法是在輸入端連接壹個10kω電阻。當CMOS用於高速電路時，應註意電路結構和印刷電路板的設計。輸出引線過長，容易產生“振鈴”現象，造成波形失真。因為ECL是高速數字集成電路，所以必須考慮信號線上的“反射”和相鄰信號線之間的“串擾”等特殊問題。必要時應采用傳輸線(如同軸電纜)保證傳輸線的阻抗匹配。此外，應采取壹定的屏蔽和隔離措施。當工作頻率超過200Mz時，應選擇多層電路板以降低接地阻抗。12.為防止感應電動勢擊穿集成電路中的繼電器等感性負載，集成電路的相關引腳應連接保護二極管，防止過壓擊穿。焊接應使用20W內熱式電烙鐵，烙鐵外殼應接地或防靜電電烙鐵，防止集成電路漏電損壞。每次焊接時間應控制在3-5秒以內。有時候為了安全起見，可以先把電烙鐵拔掉，利用電烙鐵的余熱進行焊接。電路通電時，嚴禁焊接。在CMOS電路的柵極和基極之間，有壹層厚度僅為0。L-0.2 um。由於CMOS電路的輸入阻抗很高，輸入電容很小，只要在柵極上積累少量電荷，就能形成高電壓，擊穿柵極電平，造成永久性損傷。因為人體可以感應出幾十伏的交流電壓，所以衣服在摩擦的時候也會產生幾幹伏的靜電，所以盡量不要用手或者身體去接觸CMOS電路的管腳。長時間不用的時候，最好用錫紙把所有的針腳短路，包起來。塑料袋容易產生靜電，不宜用於封裝集成電路。13.為防止超過最高溫度，集成電路的最高溫度為260℃，10秒或350℃3秒。這意味著每壹個集成電路的所有引腳都同時浸入到距離封裝基板平面大於1到1.5mm的距離內，所以波峰焊和浸焊的溫度壹般控制在240℃ ~ 260℃，持續7秒左右。ECL電路速度快，功耗高。在小型系統中使用時，設備應配備散熱器；在大中型系統中使用時，應增加風冷或液冷設備。