業內人士回憶，三四年前，應屆畢業生年薪普遍在20W左右；對於有兩三年工作經驗的工程師來說，年薪60W已經在預期之內了。隨著人才需求的增長，應聘者對薪酬的期望值也隨之提高。目前很多有兩年碩士經驗的應聘者期望年薪在50W以上，而有三年碩士經驗的跳槽時期望翻倍到80W，有六年碩士經驗的達到百萬。
目前除了華為，手機廠商在造芯方面並沒有很大的成績。這樣的“天價”薪酬會增加企業負擔嗎？除了R&D人才的儲備，手機廠商自主研發芯片的最終條件是什麽？
早在2014，小米就宣布要研發自己的芯片。僅僅三年後，小米就真的成功研發了ISP芯片2855438+0。但後期雷軍表示因為困難暫時放棄量產。
如今，小米重啟了造核之路，OPPO和VIVO也集體加入造核隊伍，首先瞄準了圖像信號處理器的ISP芯片。自主研發芯片的核心是R&D人才。近幾年，三大手機廠商紛紛表示，正在擴充R&D人員，增加R&D投資。
2019年，OPPO CEO陳明永公開宣布將在R&D預算投入100億，之後逐年增加，並計劃將R&D團隊擴充至1萬人以上。2020年，OPPO首次公布了代號為“馬裏亞納計劃”的造芯計劃。直到今年7月，業內人士透露，OPPO正在籌建3000人的芯片團隊。目前團隊工程師人數已達1，000人。
同樣在2019年，VIVO低調完成了“vivo SoC”和“vivo chip”的註冊商標，涵蓋了中央處理器、計算機芯片、計算機存儲設備等壹系列處理器相關產品。現在回頭看VIVO這兩個商標的註冊，可以說是在為自研芯片做準備。2020年，VIVO投資40億元的深圳總部項目，預計2024年底完工，R&D人員近6000人。
今年7月，供應鏈上傳出消息，VIVO首款自研ISP芯片“嶽影”即將問世。雖然消息尚未得到官方證實，但vivo以百萬年薪招聘芯片人才的舉動，可以說是下壹個核心的“真錘”。8月，VIVO人才室開工建設。根據vivo人才室項目的備案信息，項目總投資45億。購買條件為:本科以上學歷，在vivo工作三年以上，去年在東莞納稅3萬元以上。
截至2020年底，小米員工2.2W，其中R&D人員1W，占公司總數的47.12%。2021，雷軍官方社交媒體經常發出招聘R&D人員的廣告。今年2月，雷軍透露，他想招聘5000名工程師，並將在R&D的投資增加30%至40%。無獨有偶，小米最近也斥資7億成立公寓管理公司，解決員工租房壓力。
小米集團公關部總經理王華表示，這是為了解決員工租房壓力，提高員工幸福感。
但是開發壹個芯片並不是壹件容易的事情。
目前部分手機SoC工藝已經到了5nm，消費者對手機的性能要求越來越高。從0到1的突破擺在手機廠商面前，意味著沒有自研芯片經驗的OPPO和VIVO需要有足夠的人才儲備，才能追平跑在造芯賽道前面的小米。
集成電路高端人才成為了造芯賽道的核心競爭力，於是各大企業對芯片人才的爭奪在業內上演。
集成電路人才正在被企業爭搶，薪酬“暴漲”，既反映了行業人才儲備的淺水位，也說明企業希望提高薪酬，爭奪更多的人才。51job數據顯示，2021年3月，集成電路/半導體行業人才需求占總職位數的5.5%，為歷史最高。
芯片人才短缺成為行業發展的痛點之壹。中國大約有30萬芯片人才。清華大學集成電路研究所教授王誌華曾表示，如果中國要達到全球芯片產值壹半的目標，需要80萬名技術人員。
集成電路人才包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，其中IC設計公司的招聘需求最為稀缺。數據顯示，2020年，芯片設計、晶圓制造和封裝測試領域新增員工絕對數量將分別達到24000人、33000人和2000人。封裝測試公司至少有1，000的招聘需求，芯片設計公司這個數字達到了7萬。
培養高端人才是進壹步發展集成電路產業必須解決的問題。為了培養和留住集成電路人才，政府、高校和企業都開始使出渾身解數。
今年5438年6月+10月，集成電路專業正式成為壹級學科，在國內屬於交叉學科範疇。集成電路專業的“地位”有了很大的提高。這是否意味著芯片人才的培養加快了？中國航天科技集團有限公司九院科技委副主任趙認為，集成電路專業交叉學科不同於傳統學科，涉及集成電路的測試、設計和封裝。如何辦好集成電路專業，是高校面臨的巨大挑戰。另壹方面，如何調動企業的積極性，有效發揮企業在壹級學科中的作用，需要進壹步探討。
從小米、OPPO、VIVO的擴招計劃來看，未來至少需要數萬名R&D人才。除了手機領域，小米還涉足自動駕駛，其自動駕駛部門大規模招聘自動駕駛技術精英，這意味著對人才的需求將繼續擴大，並將持續很長壹段時間。
需要註意的是，隨著半導體行業進入“後摩爾時代”，未來技術的發展方向也備受關註，芯片人才與時代的融合將是影響未來產業發展的重要因素之壹。趙提到，在學校層面，學校不能被企業偏袒；在企業層面，人才的培養不能急功近利。集成電路產業是後摩爾時代的重要節點，也是芯片人才發展的階段。
當國家將集成電路專業確立為壹級學科時，各大高校也緊跟行業發展步伐。北航集成電路研究院副院長張悅說，“這不僅僅是更名，我們正在考慮將物理、數學、化學等多學科內容整合到集成電路中。”集成電路的市場需求既是巨大的機遇，也是巨大的挑戰。新形式下如何建設整合學院的學科？在學生層面，北航將碩士生和博士生的畢業條件由論文改為研制過程設備和工藝裝備。張悅說，(北航)正在這個過程中逐步摸索，未來還有很多工作要做。
企業和高校都在積極推動芯片人才的培養，但清華大學微電子研究所教授徐軍認為，最理想的方式是與企業保持聯系，加強企業與產業的結合，為大學生提供壹個培養平臺，警惕教育與科研的脫節。清華大學交叉信息研究所副教授徐偉認為，需要區分半導體行業需要多少高端人才和低端人才。絕大多數的集成電路學生和科學家在早期只是“芯片民工”，培養這些人才和培養頂尖人才壹樣重要。芯片人才的培養需要更深入更廣泛的進行，而不是專註於培養幾十萬的高端人才。
目前半導體公司的成立是“大躍進”，對人才的需求持續上升。業內人士表示，集成電路行業人才發展將呈現以下趨勢:缺口長期化，崗位對人才的要求降低，崗位分工更加細化，集成電路企業開始“養魚”，為人才儲備做準備。
對於小米和OV來說，人才招聘將是壹場持久戰。在人才儲備方面，剛剛從華為獨立出來的榮耀比小米和OV優勢明顯。榮耀在“離職”期間帶走了壹部分華為R&D人員。截至今年6月5438+10月，榮耀R&D人員已達4000人，占公司人員的壹半。榮耀CEO趙明表示，預計今年年底擴張到1萬家。可見榮耀的“人才基礎”越來越大，足夠強大的“人才基礎”是榮耀沖擊高端市場的基礎。
物以稀為貴。在集成電路領域，緊缺的高科技人才年薪50萬，似乎是業內公認的。國有企業，除了手機廠商，都在攻克芯片自主可控的目標，大規模招聘人才，以至於業內出現了打著“芯片人才崩盤”幌子的圈錢培訓班，業內人士都指向芯片人才的巨大缺口。
在自研芯片的道路上，小米、OV等手機廠商不僅需要大量的科技人才，還需要大量的前期資金和漫長的研發周期。芯片設計出來後，誰來代理，未來出貨量多少，都是在考驗手機廠商。