據天眼查資訊，上海宣潔科技有限公司(以下簡稱“宣潔科技”)於近日成立，註冊資本6543.8+05億元，由X-Ring Limited全資擁有。公司經營範圍包括集成電路芯片設計與服務、電子技術、通信技術、信息技術、技術服務和半導體技術領域的技術開發。
之所以將此次大手筆投資視為小米造芯計劃的重要壹步，源於隨著宣潔科技工商實體的成立，公司最早的兩位關鍵人物浮出水面，即執行董事、總經理、法人代表曾學忠和監事劉德，他們也曾在小米集團擔任核心高管。
劉德，宣潔的技術主管，是小米科技的聯合創始人和副總裁。此外，他還擔任小米集團旗下多家企業的監事或法定代表人，包括小米汽車有限公司。
曾學忠現任小米集團高級副總裁兼手機部門總裁。小米集團最新的人事變動是，接替雷軍擔任小米科技(武漢)有限公司法定代表人、執行董事、總經理。
2020年7月底，雷軍正式宣布曾學忠加盟小米，負責手機業務。當時小米集團因為召集了這麽壹個重量級人物，已經引起了公眾的討論。從以往的經歷來看，曾學忠在中興時期主管手機終端業務，幫助中興取得了國內市場份額前五，全球出貨量4800萬的成績。
在2017這個特殊的時間節點，曾學忠加入紫光集團，擔任紫光股份總裁兼展訊CEO。許多分析師認為，曾學忠最初加入紫光的主要想法是他在開發半導體芯片期間未實現的抱負。
如今曾學忠從加入小米開始掌舵手機業務，成為小米投資654.38+0.5億元新成立的公司宣潔科技的核心。有市場傳言稱，小米之前的芯片業務團隊郭頌電子將與宣潔科技進壹步整合。有半導體領域的投資人對《科技創新板報》記者表示，長期來看，小米芯片業務的整合或協作是壹定的，但現在，宣潔科技的成立有點太低調了。
過去小米自研芯片業務的主體是郭頌電子，成立之初是小米的全資子公司。2017年2月，郭頌團隊發布了2855438+0芯片，小米也被視為全球第四個具備手機SoC芯片研發能力的手機品牌。
最後，2019年4月，郭頌電子分拆南京大宇半導體，用於AI和物聯網芯片及解決方案的技術研發並獨立融資，而剩下的郭頌團隊將繼續專註於手機SoC芯片和AI芯片領域。在分散投資風險和成本的同時，也變相降低了標的研發難度。
今年4月，小米郭頌電子發布了首款ISP芯片2855438+0，這是小米研發的圖像信號處理芯片。與SoC芯片不同，ISP可以獨立設置在主板上，專門用於手機圖像處理。
前述電子行業分析師表示，小米芯片團隊調整後，重新選擇ISP芯片作為制芯切入點。第壹個原因是制造小規模芯片更加困難，這主要體現在對先進的芯片制造工藝要求不高；其次，目前安卓生態芯片市場幾乎被高通驍龍和聯發科壟斷，國產手機廠商需要自研差異化的圖像和影像，才能打動消費者。
然而，許多分析師或投資者都表示，目前的市場對手機廠商陸續進入市場的態度和預期過於樂觀。“制造芯片風險大，成本高。如果我們想制造7納米以下的芯片，超過10億可能不夠，”這位電子行業分析師說。“目前要想取代高通，除了華為，國內其他手機廠商還缺乏技術儲備。”
此外，在技術人才方面，“海思芯片團隊有7000人的規模，小米今年6月才被透露重新招募團隊，與ip供應商進行授權談判。小米可能會繼續發展澎湃S2目前，但它只用於較低端的手機。”