華為的麒麟芯片是國產的。
華為麒麟芯片核心架構來自於ARM的授權、華為重新設計架構以及通信基帶、臺積電量產生產。
以麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名芯片設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是采用的ARM的Mail-G72。
麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智能芯片，其NPU單元也是采用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第壹代人工智能芯片，屬於國產芯片。
華為麒麟（kirin）芯片之得芯者得天下
在手機芯片行業，尤其是高性能芯片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其芯片自主設計但委托生產，同時完全自用。
其中三星的Exynos芯片除用於自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器壹般都應用在華為的明星機型上面。
華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但已切入電視市場。2014年10月，海思的壹款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，華為正在打造壹種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。
有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得“芯”者得天下。