據華為芯片部首席構架師稱，海思K3V2芯片采用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之壹。這款芯片是由臺積電采用40納米(另有說法是35nm)制程生產的，芯片面積為12x12mm。華為還表示公司將會把這款處理器芯片賣給其他企業。
海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及內置了16核圖形芯片，顯卡是華為同沒有透露姓名的美國芯片設計公司***同研發的。兩家公司***同研發了顯卡的構架，美國合作夥伴負責具體的應用。
顯卡芯片能夠處理2-D 以及 3-D，擁有35f/s的視頻處理能力。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通處理器則為8.4fps。
這款芯片還增加了許多華為硬件加速產品的更新版本。這包括能夠快速處理的音頻視頻以及網絡功能模塊以及電源管理功能