TTV是矽單晶片在厚度測量值中的最大厚度與最小厚度的差值,用戶稱作矽片的總厚度變化。這個差值是衡量矽單晶片優劣的壹個重要標準。矽單晶片的薄厚片存在會影響矽片合格率及生產工藝,因此這對矽單晶片品質提出了更加嚴格的要求。
矽單晶片厚度分為標稱厚度和總厚度變化。矽片中心點的厚度(TV),是指壹批矽片的厚度分布情況。多個個厚度測量值中的最大厚度與最小厚度的差值稱作矽片的總厚度變化(TTV)。
切片工序是制備太陽能矽片的壹道重要工序,太陽能矽片的切割原理是轉動的鋼線上攜帶著大量碳化矽顆粒,同時工作臺位置緩慢下降,由於碳化矽的硬度大於多晶矽,依靠碳化矽的棱角不斷地對矽塊進行磨削,起到切割作用。薄厚片是衡量矽片品質的壹個很重要的指標。
擴展資料:
參考平面的任何變化都會使測量指示值產生誤差:
1、基準環和花崗巖平臺之間的外來顆粒、沽汙會產生誤差。
2、測試樣片相對於測量探頭軸的振動會產生誤差。
3、掃描過程中,探頭偏離測試樣片會給出錯誤的讀數。
4、本測試方法的掃描方式是按規定的路徑進行掃描,采樣不是整個表面,不同的掃描路徑可產生不同的測試結果。
百度百科-矽單晶片厚度