眾所周知，我國是壹個芯片消費大國，不管是成熟工藝還是先進工藝上，行業中都存在很大的缺口。由於早期的落後， 雖然近些年芯片行業發展的速度驚人，但還是有著不小的差距，而造成這壹現狀的壹個重要原因，就是光刻機的缺乏。
作為芯片制造環節中必不可少的高端設備，沒有它就相當於“紙上談兵”，我的國半導體界的巨頭們自然也深知這個道理。 所以早在2018年的時候，中芯國際就曾向荷蘭ASML訂購過壹臺最先進的EUV光刻機。
但由於米國的限制，該高端設備遲遲未能交付，這也讓我國的芯片產業深陷泥潭無法自拔。我們最為熟悉的華為，就因為“高端芯”上的匱乏，導致手機業務每況愈下，喪失了此前的領先地位； 而中芯國際在14nm制程良率上追平臺積電之後，未能如期傳出7nm的相關進展，很大壹部分原因，也是EUV光刻機未能到位。
誠然，ASML表面也壹直在示好中國市場，做出壹副“無奈”的模樣，但對它來說，主要也是覬覦市場的龐大，壹旦有其它選擇，它也絕不可能冒風險提供EUV光刻機。 這不，最近ASML就傳出新消息，要在韓國建造光刻機設備再制造工廠和設備操作工程師培訓中心，儼然已經將韓國市場當成了“備選項”。
與此同時，臺積電、三星等芯片巨頭也給出表態，將會在米國建設先進工藝生產線，以應對全球“芯荒”局面。面對產業鏈上其它巨頭們的選擇，我國的“高端芯”該何去何從呢？
都說“槍打出頭鳥”，華為的強大就註定了它將會面臨如今這般艱難的局面，但即便如此，它依舊沒有放棄在“高端芯”上的突破。
此前華為高管就曾表態，只要華為能夠養得起，那麽海思就會壹直存在。 言外之意就是，即使在不斷布局基礎芯片產業鏈的同時，華為也沒有因為無法生產而停止高端芯的研發。
近日消息稱， 華為的3nm芯片已經在路上，並且已經為其申請了名為“麒麟”芯片的商標 。此外另壹則好消息也傳來， 據快 科技 報道，華為已經給鴻蒙開發者提供了壹款名為Hi3861的開發板，也就是說這是壹款基於RISC-V架構設計的芯片。
值得壹提的是，這款芯片並不是應用在移動終端上的，而是為了幫助開發者更好的構建鴻蒙生態，這也是為了應對ARM正在面臨被英偉達收購壹事，倘若塵埃落定之後，ARM的的開放授權服務會不會受到破壞尚未可知，此款芯片也能以備“不時之需”。
種種消息看來，哪怕海思沒有了盈利能力，華為也會壹直堅持自研道路，至少在芯片設計上不落後於全球先進水平。
看上去華為的態度很決絕，我們也都希望其能夠破局，但現實卻殘酷的，這讓華為看上去有那麽些許“悲壯”。
近日，中國工程院院士吳漢明在第五屆大數據科學與工程國際會議上，談到EUV光刻機時是這樣說的， 這種涵蓋10萬個零件、超過1億美元造價的高端設備，光是供應商就有5000多家，它是全球的結晶，如果讓壹個國家和地區來做是不現實的。
院士的看法非常客觀且合理，但這也如同壹盆冷水澆在華為頭上，因為這意味著即使華為在設計上能夠有所成，但因為目前制造光刻機的部分技術來自米國，那麽終究還是沒法造出來。
當然國內各界也在想方設法攻克光刻機難題，包括發展量子芯片、碳基芯片等試圖繞開EUV光刻機，但終究難度頗大，還需要很多的時間。
從目前各方的局勢來看，我們只剩下壹條路了，那就是避免急於求成，立足於當下基礎工藝的發展。
早前中科院也表示過目前國內的主要需求還是在55nm芯片上，在此工藝上實現產業鏈的獨立自主，比發展高端芯更具價值。
中芯國際也因為光刻機的問題，放緩了7nm工藝的進程，選擇斥資700億重點放在28nnm工藝的發展上。 目前華為業務的重心轉移也說明了這壹點，從手機業務轉向軟件和雲服務，恰恰說明了“高端芯”問題並非短期內能解決的。
筆者不由想起小時候老媽常說的壹句話，那就是“飯要壹口壹口吃”，的確，凡事都是急不來的，我們始終相信，“國產芯”自主化的那壹天終會到來，您說呢？