最近幾天，“vivo造芯”的各種信息被媒體接連曝光。
近日，知名數碼 科技 博主數碼閑聊率先曝光vivo V1芯片實物圖。通過曝光圖可以看到，芯片正面碩大的V1絲印標識，和左上方vivo自家logo，可以證實vivo自研無疑，同時從實物圖可以看到vivo的V1芯片已經完成了大規模量產。
還有網友自爆vivo盤點出貨員，百度東莞長安吧曝出了壹組vivo芯片倉庫的的圖片，並配文“倉庫內全是vivo的芯片，已量產幾個月”。從爆料的照片中可以看出，vivo工廠的芯片倉庫目前已經有大量已生產芯片，這也引來不少網友的猜測，vivo的自研芯片已經進入最終的裝配階段。
從目前爆料的各種信息來看，vivo對芯片制造或許早有布局。有分析認為，vivo之所以要涉足芯片領域，是為了避免像華為那樣被“卡脖子”的情況出現。事實上，近兩年來已經有不少廠商或明或暗在布局自研芯片，vivo只是其中之壹。
如今智能手機領域，如何擁通過自主研發芯片、技術，已經成為各大廠商切磋武藝的必殺技，只有擁有更多核心技術和話語權，才能在決勝時刻掌控大舉。而自研芯片就是當下，左右手機廠商走向的關鍵因素。而要打造品牌獨有的成像風格，單憑傳統的“公版”ISP芯片已經無法滿足需求。獨立研發ISP芯片也成為眾多國內廠商，上探手機SoC芯片的第壹步，也是重要的壹步。
早在2019年以前，vivo自研芯片就已經在規劃範圍內，高薪招聘芯片研發人才、芯片商標註冊、建立專門的芯片研發中心……大手筆招兵買馬、籌備布局，到逐漸建立起自己的芯片研發團隊，再到最終實現量產，vivo壹步步展現其在芯片研發領域所具備的實力與決心。
今日（8月27日），vivo執行副總裁胡柏山透露，vivo首顆自研影像芯片命名為V1，該芯片將在即將發布的X70 系列上搭載發布。“V1”芯片歷時 24 個月左右，投入了超過 300 人的研發團隊。
該芯片壹顆特殊規格集成電路芯片，在整體影像系統設計中，“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。胡柏山表示：“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”所謂的賽道指的是設計、影像、性能、系統。近日已有未裝機V1芯片圖曝光，可以看出是BGA封裝，底部的觸點為45 排列，完全是vivo自己主導研發和功能定義的芯片。讓我們壹起期待吧！